PanoramicaQuesto materiale unisce un'elevata conduttività termica a un coefficiente di dilatazione termica (CTE) relativamente basso, consentendo una gestione termica migliorata e l'allineamento del CTE con i package dei semiconduttori. Sviluppato con l'esperienza di TECNISCO, è destinato a prestazioni affidabili e di lunga durata nelle applicazioni ad alta potenza e facilita l'integrazione nei design di package esistenti.
CaratteristicheI compositi metallo-diamante (Silver diamond) contribuiscono a migliorare prestazioni, affidabilità e durata offrendo:
- Eccellente conduttività termica
- CTE compatibile con i materiali di packaging
- Facile integrazione dei componenti nei package esistenti
Dimensioni standardSpessore: 1,0-5,0 mm
Lunghezza: Fino a 200 mm
Larghezza: Fino a 200 mm
Processo di finitura superficialeRugosità superficiale: Ra<0.01μm *
Pianezza: <1μm *
Metalizzazione: Cu, Ag
Rivestimento: Ni, Ni/Au, Ag, Cu, AuSn
Mercati applicativi / Applicazioni- Microelettronica
- CPU server
- Dissipatori dedicati
- Elettronica di potenza
- Sistemi di raffreddamento delle batterie
- Veicoli elettrici
- Elettronica RF
- Comunicazioni wireless
- Trasmissione dati
- Medicale
- Radiografia (X-ray)
- Imaging RF medico
Altri serviziServizio di pressatura a caldo in vuoto
Target per sputtering
Materiali laminati
Personalizzazione su richiesta del cliente:
- Forma
- Spessore
- Vari materiali
Certificato del sistema di gestione ISOISO9001
Numero di registrazione: 01 100 1834602
Data di registrazione: 29 aprile 2025
Data di scadenza: 18 aprile 2028
Data prima registrazione: 19 aprile 2022
Ente certificatore: TÜV Rheinland
Caratteristiche / Specifiche tecniche- Famiglia di materiale: compositi metallo-diamante (Silver diamond)
- Spessore: 1,0-5,0 mm
- Lunghezza massima: Fino a 200 mm
- Larghezza massima: Fino a 200 mm
- Rugosità superficiale: Ra<0.01μm (dopo rivestimento + fresatura diamantata)
- Pianezza: <1μm (dopo rivestimento + fresatura diamantata)
- Opzioni di metalizzazione: Cu, Ag
- Opzioni di rivestimento: Ni, Ni/Au, Ag, Cu, AuSn