- Prodotti
- Cataloghi
- News & Trends
- Fiere
Foglio di rame
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
Caratteristiche
- Forma
- in fogli
- Spessore
Max.: 0,42 mm
(0,017 in)Min.: 0,18 mm
(0,007 in)- Lunghezza
Max.: 10,55 mm
(0,42 in)Min.: 5,65 mm
(0,22 in)- Larghezza
Max.: 5,65 mm
(0,22 in)Min.: 1,95 mm
(0,08 in)
Descrizione
Panoramica
Questo submount CuW è progettato come dissipatore termico per moduli LD ad alta potenza. Garantisce un allineamento preciso del LD, bordi netti e controllo della deformazione per una conduzione termica efficace. È possibile controllare l'eccesso di saldatura durante la deposizione AuSn per vaporizzazione nell'area di giunzione del LD.
Caratteristiche
Materiali
Composizione: W90/Cu10
Conduttività termica: 170 W/m・K
CTE (coefficiente di espansione termica): 6,5 ppm/℃
Dimensioni / Tolleranze
Lunghezza: fare riferimento alle specifiche standard sotto
Larghezza: fare riferimento alle specifiche standard sotto
Spessore: fare riferimento alle specifiche standard sotto
Rugosità superficiale: Ra <0,4
Deformazione (warpage): ≤ 5,0 μm
Raggio di smusso: ≥ 20,0 μm
Metallizzazione
Tutte le superfici: Ni 1,0–5,0 μm / Au 0,1–0,3 μm
Saldatura AuSn
Composizione: Au75/Sn25 (wt%)
Spessore: 5 μm ±1 μm
Opzioni
Specifiche standard（Unit：mm）
Lunghezza (±0,05): 10,6
Larghezze (±0,05): 2,0, 3,0, 4,0, 5,6
Spessori (±0,02): 0,20, 0,25, 0,30, 0,40
Mercati applicativi
Laser industriale
Semiconduttori
Apparecchiature digitali
Specifiche tecniche
Questo submount CuW è progettato come dissipatore termico per moduli LD ad alta potenza. Garantisce un allineamento preciso del LD, bordi netti e controllo della deformazione per una conduzione termica efficace. È possibile controllare l'eccesso di saldatura durante la deposizione AuSn per vaporizzazione nell'area di giunzione del LD.
Caratteristiche
Materiali
Composizione: W90/Cu10
Conduttività termica: 170 W/m・K
CTE (coefficiente di espansione termica): 6,5 ppm/℃
Dimensioni / Tolleranze
Lunghezza: fare riferimento alle specifiche standard sotto
Larghezza: fare riferimento alle specifiche standard sotto
Spessore: fare riferimento alle specifiche standard sotto
Rugosità superficiale: Ra <0,4
Deformazione (warpage): ≤ 5,0 μm
Raggio di smusso: ≥ 20,0 μm
Metallizzazione
Tutte le superfici: Ni 1,0–5,0 μm / Au 0,1–0,3 μm
Saldatura AuSn
Composizione: Au75/Sn25 (wt%)
Spessore: 5 μm ±1 μm
Opzioni
- Selezione materiale (W80/Cu20)
- Aggiunta di strato sputter (Ti, Pt, Au, ecc.)
- Strutture aggiuntive (foro, gradino, forma personalizzata)
Specifiche standard（Unit：mm）
Lunghezza (±0,05): 10,6
Larghezze (±0,05): 2,0, 3,0, 4,0, 5,6
Spessori (±0,02): 0,20, 0,25, 0,30, 0,40
Mercati applicativi
Laser industriale
- Sistemi laser per saldatura, taglio, marcatura, trattamento superficiale (es. ricottura)
- Sistemi laser medici (oftalmologia, epilazione) ed endoscopi
Semiconduttori
- Dispositivi di potenza, MPU e componenti correlati
Apparecchiature digitali
- Stampanti laser, multifunzione digitali e dispositivi affini
Specifiche tecniche
- Composizione: W90/Cu10 (opzionale W80/Cu20)
- Conduttività termica: 170 W/m・K
- CTE: 6,5 ppm/℃
- Rugosità superficiale: Ra < 0,4
- Deformazione: ≤ 5,0 μm
- Raggio di smusso: ≥ 20,0 μm
- Metallizzazione: Ni 1,0–5,0 μm / Au 0,1–0,3 μm (tutte le superfici)
- Composizione saldatura AuSn: Au75/Sn25 (wt%)
- Spessore saldatura AuSn: 5 μm ±1 μm
- Lunghezza standard: 10,6 mm (±0,05)
- Larghezze standard: 2,0 / 3,0 / 4,0 / 5,6 mm (±0,05)
- Spessori standard: 0,20 / 0,25 / 0,30 / 0,40 mm (±0,02)
Altri prodotti TECNISCO Ltd.
Metal products
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.