PanoramicaAll'interno di wafer di vetro vengono realizzate cavità ad alta precisione con fondi sottili e trasparenti che consentono la trasmissione ottica o l'osservazione diretta (per es. microscopio a immersione). Le cavità possono avere varie forme e sezioni trasversali per soddisfare requisiti ottici e di packaging.
CaratteristicheFinitura trasparente sul fondo della cavitàFondo di cavità sottile e trasparente per trasmissione senza distorsioni di luce laser o LED e per osservazioni ottiche ad alta risoluzione.
Opzioni di metallizzazione e geometriaSuperfici superiore, inferiore e pareti laterali possono essere metalizzate per realizzare elettrodi, piste o schermature. Sezioni disponibili: diritta, conica e a gradino. Supportate diverse forme di cavità.
ApplicazioniProiettore- Componenti di visualizzazione per sistemi di proiezione e pico-proiettori.
Semiconduttore- Interruttori RF‑MEMS e coperture per sensori di immagine.
AV / Mobile- Interruttori/relè RF, sensori di pressione, giroscopi, accelerometri e sensori di immagine per smartphone, console portatili, fotocamere digitali e sistemi di navigazione per auto.
- Componenti di visualizzazione per dispositivi mobili.
Automotive- Sensori di pressione, sensori di accelerazione, giroscopi, coperture LED e altri involucri per sensori automobilistici.
Specifiche standard- Materiale: vetro
- Dimensione vetro: ≤φ200 mm
- Spessore minimo: 0,15 mm
- Tolleranza spessore: ±0,01 mm
- Dimensione minima cavità: φ0,1 mm / □0,07 mm
- Forma cavità: nessuna restrizione
- Tolleranza dimensione cavità: ±0,02 mm
- Sbeccatura: ≤10 μm
- Sezione cavità: Dritta / Conica / A gradino
- Metalizzazione: possibile su superficie superiore, inferiore e pareti laterali
Caratteristiche tecniche- Cavità ad alta precisione realizzate in wafer di vetro con fondi sottili e trasparenti idonei per applicazioni ottiche.
- Finitura trasparente del fondo per trasmissione laser/LED e osservazione microscopica.
- Metalizzazione possibile su superfici e pareti per elettrodi, piste o schermature.
- Geometria della cavità flessibile e tolleranze dimensionali ridotte, adatte ad applicazioni nel campo dei semiconduttori e dell'ottica.