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Foglio di vetro

Foglio di vetro - TECNISCO Ltd.
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Caratteristiche

Forma
in fogli
Spessore

0,15 mm
(0,006 in)

Descrizione

Panoramica
All'interno di wafer di vetro vengono realizzate cavità ad alta precisione con fondi sottili e trasparenti che consentono la trasmissione ottica o l'osservazione diretta (per es. microscopio a immersione). Le cavità possono avere varie forme e sezioni trasversali per soddisfare requisiti ottici e di packaging.

Caratteristiche
Finitura trasparente sul fondo della cavità
Fondo di cavità sottile e trasparente per trasmissione senza distorsioni di luce laser o LED e per osservazioni ottiche ad alta risoluzione.

Opzioni di metallizzazione e geometria
Superfici superiore, inferiore e pareti laterali possono essere metalizzate per realizzare elettrodi, piste o schermature. Sezioni disponibili: diritta, conica e a gradino. Supportate diverse forme di cavità.

Applicazioni
Proiettore
  • Componenti di visualizzazione per sistemi di proiezione e pico-proiettori.

Semiconduttore
  • Interruttori RF‑MEMS e coperture per sensori di immagine.

AV / Mobile
  • Interruttori/relè RF, sensori di pressione, giroscopi, accelerometri e sensori di immagine per smartphone, console portatili, fotocamere digitali e sistemi di navigazione per auto.
  • Componenti di visualizzazione per dispositivi mobili.

Automotive
  • Sensori di pressione, sensori di accelerazione, giroscopi, coperture LED e altri involucri per sensori automobilistici.

Specifiche standard
  • Materiale: vetro
  • Dimensione vetro: ≤φ200 mm
  • Spessore minimo: 0,15 mm
  • Tolleranza spessore: ±0,01 mm
  • Dimensione minima cavità: φ0,1 mm / □0,07 mm
  • Forma cavità: nessuna restrizione
  • Tolleranza dimensione cavità: ±0,02 mm
  • Sbeccatura: ≤10 μm
  • Sezione cavità: Dritta / Conica / A gradino
  • Metalizzazione: possibile su superficie superiore, inferiore e pareti laterali


Caratteristiche tecniche
  • Cavità ad alta precisione realizzate in wafer di vetro con fondi sottili e trasparenti idonei per applicazioni ottiche.
  • Finitura trasparente del fondo per trasmissione laser/LED e osservazione microscopica.
  • Metalizzazione possibile su superfici e pareti per elettrodi, piste o schermature.
  • Geometria della cavità flessibile e tolleranze dimensionali ridotte, adatte ad applicazioni nel campo dei semiconduttori e dell'ottica.
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.