Una combinazione unica di Plasma FIB e UHR FE-SEM senza campo per la caratterizzazione di materiali multiscala
- Elevata produttività, lavorazione FIB di grande superficie fino a 1 mm
- Preparazione di microcampioni senza Ga
- Imaging e analisi FEG-SEM ad altissima risoluzione e senza campo
- Rilevazione di SE e BSE nell'obiettivo
- Ottimizzazione della risoluzione per la tomografia FIB-SEM multimodale ad alta produttività
- Campo visivo superiore per una facile navigazione
- Essence™ facile da usare, interfaccia grafica utente modulare
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