Forno per essiccazione DO-BPZ
a cameraa gassottovuoto

forno per essiccazione
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Caratteristiche

Funzione
per essiccazione
Configurazione
a camera
Fonte di calore
a gas
Tipo di atmosfera
sottovuoto
Temperatura massima

Min.: 10 °C (50 °F)

Max.: 200 °C (392 °F)

Descrizione

Gamma di applicazione: È applicabile asciugarsi e campioni di calore e riempire il gas inerte in luogo di lavoro nei termini di vuoto per le imprese di estrazione mineraria ed industriali, gli istituti medici e gli istituti di ricerca. Caratteristiche della struttura: 1. Regolatore di temperatura intelligente del microchip. 2. Finestra di vetro temperata per l'osservazione sicura e facile. 3. Anello sigillante del silicone per il sigillamento certo. 4. BPZ-6090LC, BPZ-6210LC: Il grado di vuoto è controllato dal quadro di controllo programmato del microchip.

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