Macchina da taglio a filo diamantato SG20

per vetroper ceramicadi wafer

Panoramica del prodotto
Il SG20 è una sega a filo diamantato a circuito chiuso (endless) con struttura a portale, progettata per il taglio di precisione di piccoli pezzi in vetro ottico, cristalli e ceramiche tecniche. Supporta lavorazioni multi-strato controllate, impostazione dell'incremento di spessore in tempo reale e funzionamento chiuso per ambienti R&S e piccole produzioni.

Caratteristiche principali

• Taglio di precisione per pezzi fino a 200 × 200 × 220 mm con filo diamantato Ø0,3–1,0 mm.
• Due modalità di taglio: modalità spessore uniforme e modalità spessori variabili (fino a 10 layer per lavoro).
• Progettazione portale completamente chiusa con sportelli di sicurezza per ridurre contaminazione e schizzi.
• Controllo intelligente con touchscreen + pulsanti: compensazione del kerf, modalità peeling/non-peeling, impostazione dello spessore in tempo reale, rilevamento rottura filo, tracciamento produzione e spegnimento automatico.
• Lubrificazione automatica e circolazione acqua per mantenere condizioni di taglio pulite e ridurre l'usura; supporto opzionale per il recupero della nebbia d'olio.

Specifiche tecniche

• Modello: SG20
• Tipo macchina: sega a filo diamantato a circuito chiuso, struttura portale
• Dimensione massima pezzo: 200 × 200 × 220 mm
• Corsa tavola (Y × Z): 200 mm × 220 mm
• Diametro filo diamantato: Ø0,3–1,0 mm
• Velocità massima filo: 58 m/s
• Incremento minimo avanzamento (Y, Z): 0,01 mm
• Precisione di riposizionamento (Y, Z): 0,01 mm
• Consumo totale: 1,5 kW; Alimentazione: 220V 50Hz
• Dimensioni macchina: 1044 × 943 × 1810 mm; Peso: 400 kg
• Controllo: PLC + servo, touchscreen 10", logica di taglio programmabile
• Raffreddamento & lubrificazione: circolazione acqua e lubrificazione automatica; recupero nebbia d'olio opzionale

Applicazioni tipiche

• Vetro ottico: filtri, finestre spettrali, blank per ottiche laser e substrati di protezione.
• Ceramiche: allumina, nitruro di alluminio e ceramiche sinterizzate per packaging elettronico e componenti termici.
• Materiali cristallini: quarzo, YAG e altri blank fotonici per lucidatura o taglio.
• Preparazione campioni per ricerca: pezzi a spessore controllato, multi-layer e compensazione kerf per laboratori e R&S.

Prestazioni di taglio e vantaggi

• Controllo fine dello spessore programmabile fino a fette ultra-sottili (capacità esemplificativa ~0,1 mm) e lavori multi-strato.
• Qualità superficiale superiore su materiali fragili con riduzione delle scheggiature rispetto alle seghe a nastro.
• Sistema automatico di tensione costante e tensionamento dinamico per ridurre la rottura del filo e prolungarne la vita.
• Struttura in fusione rigida e guide/viti a sfera di alta precisione che garantiscono ±0,01 mm di precisione di posizionamento.
• Design modulare e lubrificazione automatica che riducono i tempi di manutenzione e prolungano la vita dei componenti.