Macchina da taglio a filo diamantato SH60-R

per silicio monocristallinoper vetroper ceramica

Panoramica del prodotto
SH60-R è una sega a filo diamantato in circuito chiuso per il taglio orizzontale di quarzo, vetro ottico, silicio e altri materiali duri e fragili. Combina un sistema di movimento servo YZ con un tavolo rotante a rotazione continua per garantire contatto uniforme e fette costanti a basso danneggiamento, idonee per applicazioni ottiche e semiconduttori.

Caratteristiche principali

• Taglio con filo diamantato in circuito chiuso — Anello di filo diamantato elettrodeposto per tagli continui ad alta velocità di quarzo, vetro ottico, silicio e ceramiche tecniche.
• Movimento YZ completamente programmabile — Impostazione dello spessore di taglio, avanzamento e velocità; controllo servo con precisione e ripetibilità ±0,01 mm.
• Tavolo rotante Ø600 mm — Rotazione continua 360° per mantenere il contatto filo‑pezzo uniforme su pezzi di grandi dimensioni e profili complessi.
• PLC touch screen e controller manuale — HMI industriale per configurazione processo, monitoraggio e intervento manuale.
• Raffreddamento e ricircolo acqua integrati — Serbatoio chiuso e filtrazione per mantenere bassa temperatura di taglio e superfici pulite.
• Lubrificazione automatica — Lubrificazione centralizzata per componenti in movimento, riduce le attività di manutenzione.
• Recupero nebbia d'olio — Camera di taglio chiusa con raccolta della nebbia per un ambiente di lavoro più pulito.

Applicazioni

• Taglio di grandi blocchi di quarzo per substrati ottici, finestre IR e componenti fotonici.
• Processamento di ceramiche tecniche (Al2O3, AlN, Si3N4) per elettronica e ottica.
• Taglio di lastre di vetro ottico (filtri, finestre laser).
• Pre‑lavorazione di materiali semiconduttori (lingotti di silicio, substrati fragili).

Come funziona
SH60-R utilizza un anello orizzontale di filo diamantato con controllo di tensione costante, assi YZ azionati da servomotori e un tavolo rotante continuo per mantenere un contatto omogeneo filo‑pezzo. I sistemi combinati di raffreddamento, filtrazione e lubrificazione consentono tagli lunghi e ad alta velocità proteggendo la qualità della superficie e i componenti della macchina.

Confronto con altri metodi di taglio

• Sega a filo diamantato in circuito chiuso — Bassa perdita di materiale (kerf ~0,6–0,9 mm), pezzi molto grandi, alta qualità superficiale e precisione elevata.
• Sega multi‑filo — Kerf più sottile (0,1–0,3 mm) per wafer, maggiore produttività per molte fette ma diametro massimo limitato.
• Sega a nastro diamantata — Kerf maggiore (>1,0 mm), adatta per tagli grezzi e pre‑segmentazione di pezzi molto grandi.
• Taglio a getto d'acqua — Adatto per taglio di forme e sezioni spesse, ma kerf maggiore e finitura inferiore per materiali ottici.
• Taglio laser — Elevata velocità per materiali compatibili; non ottimale per quarzo a causa della bassa assorbimento IR e degli effetti termici.
• Sega a diametro interno (ID) — Per barre/dischi di piccolo diametro e wafer sottili; limitata ai piccoli diametri.

Specifiche tecniche

• Diametro tavolo: Ø600 mm
• Altezza massima pezzo: 500 mm
• Corsa asse Y: 315 mm
• Corsa asse Z: 500 mm
• Lunghezza filo diamantato: ~3500 mm
• Gamma diametro filo: 0,35–1,0 mm
• Velocità massima filo: 84 m/s
• Incremento minimo avanzamento (Y/Z): 0,01 mm
• Ripetibilità (Y/Z): ±0,01 mm
• Intervallo velocità di taglio: 0–1000 mm/min (regolabile)
• Dimensioni pulegge guida: Ø250 mm / Ø180 mm
• Potenza motore: 0,75 kW (max 2800 RPM)
• Alimentazione: 220 V, 50 Hz, 3‑fase
• Dimensioni macchina (L×P×A): 1646 × 1733 × 2010 mm
• Peso netto: ~1300 kg
• Taglio di forme irregolari: Non supportato