PC box IRDRW500

Edge AIedgeAI

Panoramica
PC DIN‑Rail con capacità di IA per edge AI, visione artificiale, manutenzione predittiva e deployment IIoT. Supporta il modulo acceleratore IA opzionale Hailo-8™ per inferenza on-device e integra Intel® Core™ i5-1335U per elaborazione dati in tempo reale a bassa latenza e affidabilità industriale.

CARATTERISTICHE PRINCIPALI

• Processore Intel® Raptor Lake Core™ i5-1335U (3,3 GHz, fino a 4,40 GHz)
• 1 x SO-DIMM DDR5, fino a 32 GB
• 4 x LAN 2,5 Giga (RJ45); 4 x RS-232/422/485 isolati
• USB: 2 x USB 3.2 Gen2, 1 x USB 3.2 Gen1, 1 x USB 2.0
• DIO isolato: 8 ingressi / 8 uscite
• Ingresso DC isolato: 9 V – 36 V
• Temperatura operativa: -20 °C a +60 °C; design senza ventola

Punti salienti del prodotto

• Modulo acceleratore IA opzionale Hailo-8™ (fino a 26 TOPS). Nota: WLAN non supportato quando Hailo-8 è installato.
• Tre slot M.2 per Wi‑Fi/Hailo-8 (E-key), NVMe SSD (M-key) e 4G/5G (B-key)
• Scocca in alluminio/metallo resistente e RTC per registrazione temporale affidabile

Meccanica e montaggio

• Formato compatto per montaggio su guida DIN (130 × 68 × 150 mm)
• Montaggio DIN‑Rail standard; kit Mini DIN‑Rail e montaggio a parete opzionali
• Scocca in alluminio/metallo; raffreddamento passivo senza ventola

Certificazioni

• CE
• FCC

Accessori (inclusi)

• Adattatore AC–DC 100–240V
• Cavo di alimentazione
• Bornier 20 pin per DIDO
• Bornier 3 pin per alimentazione
• Bornier 10 pin per COM
• Cavo a fili spelati
• Cavo adattatore 3 pin a femmina 2.5Ø
• Kit di montaggio su guida DIN

Accessori opzionali

• Kit Mini DIN‑Rail (opzionale)
• Kit di montaggio a parete (opzionale)
• Capacità SSD NVMe aggiuntive e upgrade memoria

Specifiche tecniche

• Modello: IRDRW500
• Processore: Intel® Core™ i5-1335U (3,3 GHz, fino a 4,40 GHz)
• Memoria: 1 x SO-DIMM DDR5 4800 MHz — 8GB standard; 16GB / 32GB opzionali
• Storage: 1 x M.2 2280 M-Key NVMe SSD 256GB (standard); 512GB / 1TB / 2TB opzionali
• Acceleratore IA: Hailo-8™ fino a 26 TOPS (opzionale); WLAN non disponibile se installato
• Ethernet: 4 x Intel® 2.5 Giga Ethernet
• USB: 2 x USB3.2 Gen2 (Type A), 1 x USB3.2 Gen1 (Type A), 1 x USB2.0
• Serie: 4 x RS-232/422/485 isolati (due via bornier 10 pin selezionabili tramite jumper; due via DB9 selezionabili via BIOS)
• DIDO: 1 x 8-in / 8-out isolato via bornier 20 pin (isolamento 2500 VDC sugli ingressi)
• Video: Opzionale 2 x HDMI 2.0b, fino a 4096×2160 @60Hz
• Audio: Mic in, Line out
• SIM: 1 x nano SIM (opzionale)
• Espansione: 1 x M.2 2230 E-key, 1 x M.2 2280 M-key, 1 x M.2 3042/3052 B-key
• Sicurezza: TPM 2.0
• Alimentazione: 1 x ingresso isolato 9–36 V DC via bornier 3 pin; adattatore 12V 120W incluso
• Dimensioni: 130 × 68 × 150 mm; Peso: ≈1.5 kg
• Temp. esercizio: -20 °C a 60 °C; immagazzinamento: -40 °C a 70 °C; Umidità: 10%–90% RH non condensante
• Shock/Vibrazioni: opzioni MIL-STD-810G
• Indicatore: 1 × LED di alimentazione