PC AI NTDRW100

boxedgedi inferenza di IA

Panoramica
Alimentato da NVIDIA® Jetson Orin™ Nano fino a 67 TOPS, l'NTDRW100 è un Box PC IA su guida DIN senza ventola progettato per inferenza in tempo reale e applicazioni di visione all'edge. Offre un ingombro ridotto per l'integrazione in quadri elettrici e ambienti industriali con spazio limitato, con opzioni di montaggio flessibili e numerose interfacce I/O per automazione e IoT.

Caratteristiche principali

• NVIDIA® Jetson Orin™ Nano (fino a 67 TOPS)
• 3 x LAN 1 Gbps, 1 x LAN 1 Gbps con PSE (fino a 30 W)
• 4 x USB 3.2 Gen2x1, 1 x USB 2.0, 3 x COM, 1 x CAN
• DIO isolato (8 ingressi / 8 uscite)
• Ingresso alimentazione 9 V–36 V CC con isolamento
• Gamma di temperatura operativa: -20 °C a 60 °C
• Edge computing su guida DIN, design senza ventola

Certificazioni

• CE
• FCC

Punti di progettazione e di deployment

• Opzioni di montaggio: Din‑Rail (default), mini‑DIN‑Rail (opzionale), staffa a parete (opzionale)
• Dimensioni compatte: 130 x 68 x 150 mm per integrazione in quadri e linee di produzione
• Design fanless per funzionamento silenzioso, ridotta ingresso polvere e maggiore affidabilità in ambienti gravosi
• Interfacce complete (USB, COM, LAN, CAN e DIO isolata) per il collegamento di periferiche di automazione e sensori

Accessori (inclusi / opzionali)

• Inclusi: morsetto 20‑pin per DIDO; morsetto 3‑pin per alimentazione; morsetto 10‑pin per COM; cavo open‑wire; cavo adattatore 3‑pin a 2.5Ø femmina; kit di montaggio Din‑Rail
• Opzionali: adattatore 100–240 V AC a DC (12 V, 120 W); cavo di alimentazione; kit mini Din‑Rail; kit di montaggio a parete

Specifiche

• Modello: NTDRW100
• Marca: Winmate
• Processore: NVIDIA® Jetson Orin™ Nano
• Memoria: 8 GB LPDDR5 @ 2133 MHz on SOM
• Storage: 1 x M.2 2280 M‑Key NVMe SSD 256 GB (di default); opzionali 512 GB, 1 TB, 2 TB
• Controller Ethernet: 1 x 10/100/1000 Mbps (via Orin™ Nano, con PSE fino a 30 W); 3 x 10/100/1000 Mbps
• Sicurezza: TPM 2.0
• Sistema operativo: Linux (supporto NVIDIA Jetpack 6.2) (opzionale)
• WLAN / BT / WWAN: opzionale tramite espansione M.2
• Slot di espansione: 1 x M.2 2230 E‑key (WiFi+BT); 1 x M.2 3042/3052 B‑key (4G/5G)
• Dimensioni: 130 x 68 x 150 mm
• Peso: 2.5 kg
• Scocca: Alluminio e chassis metallico
• Raffreddamento: design fanless
• Umidità operativa: 10%–90% RH, non condensante
• Temperatura operativa: -20 °C a 60 °C
• Temperatura di stoccaggio: -40 °C a 70 °C
• Shock: default; opzionale MIL‑STD‑810H Method 516.8 Procedure I
• Vibrazione: MIL‑STD‑810H Method 514.8 Procedure I
• Certificazioni: CE, FCC
• Porti USB: 3 x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps, Type‑A); 1 x USB 2.0 (Type‑A); 1 x USB 3.2 Gen2x1 (Type‑C per OTG)
• Porti seriali: 2 x RS‑232/422/485 isolati (10‑pin morsetto, selezione via jumper, default RS‑232); 1 x RS‑232/422/485 isolato (DB9, selezione via BIOS)
• LAN: vedi controller Ethernet
• Video: 1 x HDMI 2.0b (opzionale) fino a 3840 x 2160 @ 30 Hz
• Audio: Mic in; Line out
• SIM: 1 x slot nano SIM (opzionale)
• DIDO: 1 x Isolated 8 in / 8 out DIO (20‑pin terminal block); ingressi con isolamento 2500 VDC; uscite 5–30 VDC, sink 500 mA max/canale
• CANBUS: 1 x CAN FD (DB9)
• Ingresso alimentazione: 1 x isolato 9–36 V DC tramite morsetto 3‑pin
• Alimentazione: 9 V a 36 V DC; PoE (PSE) conforme IEEE 802.3at (30 W)
• Controlli: 1 x pulsante Power con LED; 1 x pulsante Recovery