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Morsetto componibile per PCB HFLS1B series
senza vitiIECisolato

Morsetto componibile per PCB - HFLS1B series - Xiamen Hongfa Electroacoustic Co.,Ltd. - senza viti / IEC / isolato
Morsetto componibile per PCB - HFLS1B series - Xiamen Hongfa Electroacoustic Co.,Ltd. - senza viti / IEC / isolato
Morsetto componibile per PCB - HFLS1B series - Xiamen Hongfa Electroacoustic Co.,Ltd. - senza viti / IEC / isolato - immagine - 2
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Caratteristiche

Montaggio
per PCB
Connessione
senza viti
Altre caratteristiche
IEC, isolato
Corrente

5 A, 8 A, 10 A, 17,5 A

Tensione nominale

250 V, 300 V

Descrizione

morsettiera PCB, utilizzando un connettore non a vite con pulsante inserimento del filo rigido nel foro di installazione senza l'uso di attrezzi Parametri dettagliati Poli - 2~24 Passo - 5/5,08 mm Rigidità dielettrica stimata - 2200Vac/min Tensione stimata di impulso di Withstand - 4kV Temperatura ambiente - -40℃~105℃ Tipo di materiale isolante/gruppo di materiali isolanti PA/I HFLS1B10-350 Caratteristiche morsettiera PCB utilizzo di un connettore non a vite con pulsante ● Inserimento del filo rigido nel foro di installazione senza l'uso di attrezzi Parametri dettagliati Poli - 2~24 Passo - 3,50 mm Rigidità dielettrica stimata - 2200Vac/min Tensione stimata di impulso di Withstand - 4kV Temperatura ambiente: -40℃~105℃ Tipo di materiale isolante/gruppo di materiali isolanti PA/I

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