Supporto per circuiti integrati IC564-Series

BGASMT

Soluzione di zoccolo CMT a conchiglia semicustom adatta a pacchetti BGA, CSP, QFN, SON, LGA Dimensioni dei pacchetti IC da 2 x 2 a 10 x 10 mmq Passo da 0,30 mm a 1,30 mm standard, sfalsato o irregolare capacità di supportare sia il burn-in che il test di validazione Tecnologia di montaggio a compressione (CMT) per una rapida installazione e manutenzione Piena flessibilità grazie all'isolatore forato e allo spintore fresato Cicli di accoppiamento 20,000 Intervallo di temperatura operativa -40 °C - 150 °C Tipo di zoccolo A conchiglia resistenza di contatto (iniziale) 500 Milliohm Resistenza di isolamento 1 Megaohm (Dieletrica) Tensione di tenuta 100 V CA Corrente nominale 1,15 A Numero di pin / Numero di pin 280