Profilometro 3D APM650

otticocon interferometria a luce biancaper la misurazione della rugosità

Il sistema di metrologia del packaging APM650™ di ZYGO® è un nuovo strumento di ispezione progettato per la misurazione automatizzata di PCB basati su pannelli e altre moderne applicazioni di packaging. Offre misure 2D e 3D per diverse caratteristiche superficiali, con precisione verticale sub-nanometrica e laterale sub-micronica Il cuore del sistema APM650™ è la tecnologia di misura Coherence Scanning Interferometry (CSI). Questa tecnica senza contatto offre vantaggi di alta precisione e di alto valore nella metrologia delle superfici, tra cui: - Precisione di misura sub-nanometrica indipendente dall'ingrandimento del campo - Misura quasi tutti i tipi di superfici, da quelle ruvide a quelle estremamente lisce, come film sottili, pendii ripidi e grandi gradini - Tecnologia SureScan™ per la tolleranza alle vibrazioni - funzionamento robusto in quasi tutti gli ambienti - Prestazioni di misura: precisione e ripetibilità eccezionali per le applicazioni di produzione più complesse - Il software Mx™ consente lo scambio di dati senza soluzione di continuità con altri profilatori ZYGO®, tra cui Nexview™, ZeGage™ e NewView™ 8000