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Colle bicomponenti Master Bond
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... viscosità e chiarezza ottica - Fornisce valori superiori di isolamento elettrico Master Bond EP31 è un sistema epossidico bicomponente utilizzato principalmente per l'incollaggio, ma è anche utilizzabile come agente ...
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... Silicone termoconduttivo in due parti, polimerizzabile a temperatura ambiente, con riempitivo a particelle ultrafini per l'incollaggio e per il riempimento di fessure più piccole Caratteristiche principali * Elevata conducibilità termica * ...
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... Composto epossidico bicomponente, polimerizzabile a temperatura ambiente, a bassa viscosità e con una resistenza chimica superiore Caratteristiche principali Rapporto di miscelazione facile da usare Lunga vita lavorativa Colore ...
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... Master Bond EP41S-5ND Black è un epossidico bicomponente a basso degassamento NASA, con un'eccezionale resistenza chimica ad acidi, basi, alcoli e carburanti. La cosa più significativa è che resiste all'immersione liquida ...
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... Master Bond EP40TC è un sistema epossidico bicomponente, progettato per l'incollaggio, la sigillatura e l'incapsulamento di applicazioni che richiedono conducibilità termica e isolamento elettrico. Combina una facile ...
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