Kohesi Bond KB 1031 ATFL-N è un sistema epossidico bicomponente, altamente flessibile e arricchito con nichel, indicato per l’incollaggio e la sigillatura. Presenta un comodo rapporto di miscelazione 1:1 (Parte A: Parte B) in peso o in volume. Innanzitutto, offre un’ottima conduttività elettrica e una resistenza allo strappo di prim’ordine. Questo sistema epossidico polimerizza rapidamente a temperatura ambiente e può raggiungere tempi di polimerizzazione più rapidi a temperature elevate. Il programma di polimerizzazione ottimale prevede una presa a temperatura ambiente durante la notte, seguita da una polimerizzazione a caldo a 70 °C – 90 °C per 3 – 5 ore.
Il KB 1031 ATFL-N è in grado di resistere a cicli termici estremi e a urti anche a temperature criogeniche. Offre un ampio intervallo di temperature di esercizio. Si tratta di un adesivo eccezionale che offre eccellenti proprietà di resistenza meccanica e allungamento, consentendo di incollare substrati dissimili con coefficienti di dilatazione termica diversi. KB 1031 ATFL-N aderisce bene a un’ampia varietà di substrati, tra cui metalli, ceramiche, la maggior parte delle materie plastiche e il vetro. Oltre a una conduttività elettrica e termica superiore, offre anche una straordinaria resistenza chimica a una varietà di carburanti, oli e acqua. La Parte A e la Parte B sono di colore nichel. Grazie alle sue prestazioni versatili, il KB 1031 ATFL-N è ampiamente utilizzato nei settori dell’elettronica, aerospaziale, elettrico, dei semiconduttori, delle microonde e in varie applicazioni OEM.
Caratteristiche principali del prodotto
Semplice rapporto di miscelazione 1:1 in peso o in volume
Eccezionale flessibilità
Conduttività termica superiore
Elevata resistenza allo strappo
Arricchito con nichel
Elettricamente conduttivo
Utilizzabile in condizioni criogeniche
Applicazioni tipiche
Incollaggio
Sigillatura
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