Colla epossidica KB 1040 AOHT
per metalloper plasticaper vetro

Colla epossidica - KB 1040 AOHT - Kohesi Bond - per metallo / per plastica / per vetro
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Substrato
per metallo, per plastica, per vetro, per ceramica
Numero di componenti
bicomponente
Applicazioni
per dispositivi elettronici, per incollaggio, di tenuta, per rivestimento, per OEM, ottica
Caratteristiche tecniche
a bassa emissione di gas, con isolamento elettrico, conduttore termico, resistente ai prodotti chimici, resistente all'acqua
Temperatura di utilizzo

Min.: -50 °C
(-58 °F)

Max.: 200 °C
(392 °F)

Descrizione

Kohesi Bond KB 1040 AOHT è un esclusivo sistema epossidico bicomponente adatto per applicazioni di incollaggio, sigillatura, rivestimento, invasatura e incapsulamento. Ha un rapporto di miscela favorevole di 10:1 (Parte A: Parte B) in peso. Offre un'eccellente conducibilità termica e un coefficiente di espansione termica (CTE) estremamente basso. Il programma di polimerizzazione ottimale prevede una notte a temperatura ambiente seguita da una polimerizzazione a caldo a 70°C-90°C per 3-5 ore. Tuttavia, è possibile ottenere una polimerizzazione rapida anche con una polimerizzazione a caldo a temperature elevate. KB 1040 AOHT offre un ampio intervallo di temperature di utilizzo. È un adesivo fenomenale che offre eccezionali proprietà di resistenza fisica e stabilità dimensionale. Offre una resistenza alla compressione di prim'ordine, superiore a 20.000 psi a temperatura ambiente. KB 1040 AOHT aderisce bene a un'ampia varietà di substrati, tra cui metalli, ceramiche, la maggior parte delle plastiche e il vetro. Oltre a un isolamento elettrico superiore, offre anche una straordinaria resistenza chimica a una varietà di solventi, oli e acqua. La parte A è di colore bianco sporco, mentre la parte B è trasparente. Grazie alla sua elevata conducibilità termica e al CTE molto basso, KB 1040 AOHT è ampiamente utilizzato nei settori dell'elettronica, aerospaziale, ottico, dei semiconduttori e in varie applicazioni OEM che richiedono un'efficace capacità di trasferimento del calore. Caratteristiche principali del prodotto Conducibilità termica molto elevata Basso coefficiente di espansione termica Stabilità dimensionale superiore Eccezionali proprietà di resistenza fisica Eccezionali proprietà di isolamento elettrico Ottima fluidità Applicazioni tipiche Incollaggio Sigillatura Rivestimento Incapsulamento Invasatura

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