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... Panoramica COM Express Tipo 6 di dimensioni compatte con processori AMD Ryzen™ Embedded serie R2000 Caratteristiche - DDR4 3200MHz SODIMM x 2, fino a 32GB - USB 2.0 x 8, USB3.2 10Gbps x2, USB3.2 5Gbps x1 - PCIe ...
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... (Mini-Card, Full Sized) che è altrettanto efficiente in termini di costi. I moduli AAEON Kneron sono compatibili con tutte le nostre soluzioni embedded che supportano i moduli mPCIe. Il MINI-AI-520 con ...
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... definizione -SATA3.0 x 2 -USB 2.0 x 8, USB 3.2/2.0 x 4 (fino al supporto USB 3.2 Gen 2) -PCI-Express [x1] x 5 (Gen3), PEG [x4] x1 (Gen4) -Ingresso 12V DC -COM Express Tipo 6, dimensioni ...
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... Modulo CPU COM Express Tipo 10 con processore Intel® Atom™/Celeron®/Pentium® integrato Caratteristiche - Processore Intel Atom® x6000E, Pentium®, Celeron® series - Memoria a bordo LPDDR4, fino a 16GB - ...
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... x 1 - eDP x 1, DDI x 1 - Interfaccia audio ad alta definizione - SATA3.0 x 2, SSD PCIe a bordo x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen2 x 2 - PCI-Express [x1] x 4 - COM Express ...
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... audio ad alta definizione - SATA3 x 2, eMMC onboard (fino a 64GB) - USB 3.2 x 2, USB 2.0 x 8 - PCI-Express [x1] x 4 - GPIO x8, SMbus, I2C, LPC - COM Express Tipo 10, dimensioni mini, 84mm x 55mm ...
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... LVDS, DDI x 1 - Interfaccia audio ad alta definizione - SATA x 2 - USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 8 - PCI-Express [x1] x 4 - GPIO x 8, SMbus, I2C, LPC - COM Express Tipo 10 - Dimensione Mini, ...
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... Il NanoCOM-KBU di AAEON è l'unico modulo COM Express di tipo 10 sul mercato ad essere alimentato da un processore Intel® Core™ i7 di 7° generazione. La scheda di dimensioni di una scheda aziendale è altamente ...
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... COM Express Tipo 7 con processore Intel® XEON D di terza generazione Caratteristiche - Piattaforma Intel® Idaville serie Ice Lake-D (XEON-D) LCC, TDP massimo 69W - 2 zoccoli SODIMM DDR4, fino a 64 GB (supporto ECC) - ...
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