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... Il sistema di sviluppo AI@Edge è alimentato dal modulo NVIDIA Jetson Nano™ Caratteristiche - NVIDIA Jetson Nano - PoE/PD x 1 - 4 GB LPDDR4 + 16 GB eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - Slot M.2 E-key x 1 per l'espansione delle ...
AAEON
... -band ECC) -Intel I225LM Gigabit Ethernet x 1 -VGA, 18/24-bit 2ch LVDS/eDP, DDI x 3 -Interfaccia audio ad alta definizione -SATA3.0 x 2 -USB 2.0 x 8, USB 3.2/2.0 x 4 (fino al supporto USB 3.2 Gen 2) -PCI-Express [x1] ...
AAEON
... Modulo CPU COM Express Tipo 10 con processore Intel® Atom™/Celeron®/Pentium® integrato Caratteristiche - Processore Intel Atom® x6000E, Pentium®, Celeron® series - Memoria a bordo LPDDR4, fino a 16GB - Intel i226IT 2,5GbE ...
AAEON
... Modulo Qseven 2.1 basato su processori Intel Atom® E3900, Pentium® e Celeron® Specifiche tecniche Fino a 8 GByte DDR3L (ECC/non ECC)/ memoria LPDDR4 integrata (non ECC) Supporto per doppio display ...
Kontron
... L'ETX®-LX2 (Embedded Technology eXtended) è un Computer-on-Module altamente integrato e veloce con consumi estremamente ridotti. Grazie al processore AMD® LX800 utilizzato, consente di ...
Kontron
... Fino a 16 GByte di memoria LPDDR4 con supporto ECC inband 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 1x SATA, eMMC onboard, fino a 2x LAN onmodule + 1 opzionale via SERDES Supporto TSN Temperatura di livello industriale ...
Kontron
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Modulo conforme a SMARC® Rel 2.1 con processori Intel Atom® serie x7000RE per l'Edge Risoluzione video - Fino a 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD e interfacce audio Soundwire / i2S Porte seriali - 2 UART 2x HS-UART Altre ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x7000E, Intel® Core™ i3, Intel® Serie N (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08)
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
SECO
... Il modulo COM-HPC-cRLS COM-HPC Client Type Size C di ADLINK è basato sul processore desktop Intel® Core™ di 13a generazione. È dotato dell'architettura ibrida avanzata di Intel (con un massimo di 8 core P e 16 core E) ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Celeron ULV Supporto della tecnologia Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM e supporto fino a 32GB Supporto display triplo per Display Port, HDMI e LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit Ethernet 4 x USB 2.0 e 4 x USB 3.0 ...
PORTWELL
Dimensioni della memoria: 8 GB
... uscita display l3, supporto uscita display 4K/2K HD l Doppia porta di rete e 6 porte USB integrate ...
... Sistema su modulo Rockchip RK3588 CORE - Processo a 8 nm, quad-core Cortex-A76 + quad-core Cortex-A55 - GPU ARM Mali-G610 MC4, modulo di accelerazione delle immagini 2D integrato ad alte prestazioni - ...
Dimensioni della memoria: 4 GB
... Processore Intel Atom® serie E3800 Ricco di I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 Espansioni multiple: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) Memoria ECC a singolo canale DDR3L 1333MHz Memoria ECC fino a 4GB Supporto ...
DFI
Dimensioni della memoria: 2, 4 GB
... I/O ricco: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 6 USB 2.0 Espansioni multiple: 3 PCIe x1 1 DDI (DP/HDMI/DVI), 1 LVDS 2 GB/4 GB di memoria DDR3L a canale singolo supporto del ciclo di vita della CPU di 15 anni fino al 1° trimestre ...
DFI
Dimensioni della memoria: 1, 2 GB
... I/O ricco: 1 Intel GbE, 4 USB 2.0, 1 USB OTG Espansioni multiple: 1 PCIe x1, 1 SATA 2.0, eMMC 1 GB/2 GB di memoria DDR3 a canale singolo supporto del ciclo di vita della CPU di 15 anni fino al 1° trimestre ...
DFI
Dimensioni della memoria: 64 GB
... I nuovi moduli COM-Express®, basati su Intel® Core™ di 13a generazione (ex nome in codice Raptor Lake-P), offrono un significativo aumento delle prestazioni rispetto alla generazione precedente e sono dotati di un massimo ...
Kontron America
... una caratteristica importante dei computer-on-module (schede COM) di Syslogic. A differenza di altri standard COM, questa tecnologia di connessione è adatta per un uso industriale gravoso. ...
VIA Technologies
... Design senza ventola Famiglia di processori Intel® Atom™ a bordo saldati E3800 Controllore Intel i210IT PCIe GbE Doppio canale LVDS a 24 bit, porta DDI Temperatura di funzionamento estesa: -20 ~ 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
... COMeT10-3900 è un modulo industriale COM Express® Tipo 10 Mini con processore Intel Atom® E3900. Questo modulo industriale a basso consumo è stato progettato e prodotto negli Stati Uniti. Il modulo ...
Dimensioni della memoria: 4 GB
... Logica programmabile, Arm Mali™-400MP2, H.264/H.265, potenza senza precedenti. MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2 è un potente System-On-Module (SOM) MPSoC basato su Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG o ZU4EV o ZU5EV ...
... 2160 @ 60Hz DisplayPort 1.4: 4096 x 2160 @ 60Hz (3 uscite display indipendenti) Audio - Intel® HD Audio Archiviazione - 2 porte SATA 6Gb/s Slot di espansione - 6 x PCI Express x1 (Gen3) I/O ...
Digi International
... Memoria - 1*eMMC 8/16/32G 2*SATA 3.0, 1*Slot per scheda FT Interfaccia di espansione - 1*Mini-PCIe (supporto Wifi/3G/4G) 1*M.2 (Key-B, PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA, 2242/3052) Sistema - Android, ...
computer-on-module NXP i.MX8MSPEAR-MX8
Lo SPEAR-MX8 è un System on Module / Computer on Module altamente scalabile che fornisce una soluzione ideale per prodotti embedded che richiedono processi ...
variscite
... Modulo COM-HPC Server taglia E basato sulla serie di processori Intel® Xeon® D (nome in codice "Ice Lake") Condizione di uso industriale con opzioni di temperatura estesa 48 corsie PCIe Express Capacità AI con Intel® ...
Congatec
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