PC Intel® Core™ SECO

PC industriale di nuova generazione altamente modulare e con numerose porte di espansione, che consente applicazioni AI potenti.

Palladio 500 RPL è un potente PC industriale modulare, privo di ventola, con capacità PCI Express per supportare GPU e acceleratori AI per applicazioni di intelligenza artificiale avanzate. Dedicato agli OEM che necessitano ...

Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato ...

Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)

Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato ...

Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake). (CYGNUS - SYS-B68-IPC)

Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Celeron® J / N Series e Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake). (HYDRUS - SYS-B68-IGW)

... Soluzione in scatola basata sul processore per applicazioni AMD Embedded Ryzen V1605B Grafica GPU AMD Radeon™ VEGA 8 con 8 unità di calcolo Supporto DirectX® 12 Decodifica H.265 (10 bit) e codifica video a 8 bit Decodifica VP9 4 display ...