PC Intel® Core™ SECO
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PC industriale di nuova generazione altamente modulare e con numerose porte di espansione, che consente applicazioni AI potenti.
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... Palladio 500 RPL è un potente PC industriale modulare, privo di ventola, con capacità PCI Express per supportare GPU e acceleratori AI per applicazioni di intelligenza artificiale avanzate. Dedicato agli OEM che necessitano di un PC ...
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... Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo ...
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... Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC) ...
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... Codici prodotto (esempi)
- SF‑K840‑RPL‑01‑00 — Intel Core i3‑13100TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 GB DDR4 2666, 128 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
- SF‑K840‑RPL‑02‑00 — Intel Core
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... Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo ...
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... 13th Gen
Intel®
Core™ processors and
Intel® Arc™ Pro B50 Graphics.
CPU Description: 13th Gen
Intel®
Core™ Processors (codename: Raptor Lake-P):
- Intel®
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... Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake). (CYGNUS - SYS-B68-IPC) ...
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... Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Celeron® J / N Series e Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake). (HYDRUS - SYS-B68-IGW) ...
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Computer embedded per applicazioni Digital Signage con Processori AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000. (KRATER - SYS-C90-DS)
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