Il nuovo sistema FIB-SEM di Hitachi, l'NX9000, incorpora un layout ottimizzato per una vera e propria sezione seriale ad alta risoluzione per affrontare le più recenti richieste di analisi strutturale 3D e per le analisi TEM e 3DAP. Il sistema FIB-SEM NX9000 consente la massima precisione nell'elaborazione dei materiali per un'ampia gamma di aree relative a materiali avanzati, dispositivi elettronici, tessuti biologici e una moltitudine di altre applicazioni.
- La colonna SEM e la colonna FIB sono disposte ortogonalmente per ottimizzare il posizionamento della colonna per l'analisi strutturale 3D.
- La combinazione di una sorgente di elettroni a emissione a campo freddo ad alta luminosità e di ottiche ad alta sensibilità supporta l'analisi di un'ampia gamma di materiali, dai tessuti biologici ai materiali magnetici.
- Il sistema di microcampionamento e il sistema a triplo fascio consentono una preparazione del campione di alta qualità per applicazioni TEM e con sonda atomica.
Fresatura ionica e osservazione a incidenza normale in tempo reale per un vero imaging analitico
La colonna SEM e la colonna FIB sono disposte ortogonalmente per realizzare l'imaging SEM a incidenza normale delle sezioni trasversali FIB.
La disposizione ortogonale delle colonne elimina la deformazione dell'aspetto, lo scorciamento delle immagini trasversali e lo spostamento del campo visivo (FOV) durante l'imaging di sezioni seriali, che non possono essere evitati dai sistemi FIB-SEM convenzionali. Le immagini dell'NX9000 consentono un'analisi strutturale 3D estremamente accurata. La microscopia ottica correlativa può essere applicata facilmente grazie al vantaggio dell'imaging EM superficiale-planare.
Tagliare e vedere
Cut & See supporta l'imaging ad alta risoluzione e ad alto contrasto di tessuti biologici, semiconduttori e materiali magnetici, come acciaio e nichel, a basse tensioni di accelerazione.
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