Supporto per circuiti integrati NP506-Series

SMT

Soluzione di zoccolo THT open top per pacchetti QFN con passo di 0,40 mm e 0,50 mm Adatta a pacchetti di dimensioni comprese tra 4 e 8 mmq e con uno spessore di 0,70 e 1,30 mm Allineamento attivo per il posizionamento dei pacchetti IC Struttura a contatto stampato a sbalzo Contatti di segnale centrali (termici/elettrici) disponibili per piazzole esposte Dimensioni compatte e squadrate adatte al caricamento automatico Dimensioni del profilo del coperchio selezionabili (25 x 25 mmq e 27 x 27 mmq) Contatto stampato a doppio raggio per garantire la stabilità del segnale elettrico gestione della deformazione del pacchetto a 4 chiusure Meccanismo di centratura del pacchetto opzionale Pin di terra opzionale Cicli di accoppiamento 10,000 Intervallo di temperatura operativa -40 °C - 150 °C resistenza di contatto (iniziale) 100 Milliohm Resistenza di isolamento 1000 Megaohm tensione di tenuta (dieletrica) 100 V CA Passo 0.4 Numero di pin / Numero di pin 88