Panoramica del prodottoCamera HAST (Highly Accelerated Stress Test) progettata per valutare componenti elettronici e package semiconduttori sotto condizioni combinate di pressione, temperatura e umidità (tipicamente 70%–100% HR, vapore saturo). La camera riproduce ambienti severi per analizzare la resistenza all'umidità, il rischio di delaminazione, la corrosione delle metallizzazioni e i guasti elettrici su PCB, FPC e package semiconduttori.
NormeConforme alla norma JESD22-A110.
Tipi di prova combinati- HAST saturato: tipicamente a 121 °C con 100% HR (vapore saturo).
- HAST insaturo: tipicamente a 110 °C / 120 °C / 130 °C con umidità intorno al 70%–85% HR.
Dispositivi di sicurezza- Blocco del vano interno: impedisce l'avvio se il vano interno non è correttamente chiuso.
- Valvola di sicurezza: scarico automatico della pressione quando la pressione interna supera il valore sicuro.
- Doppia protezione da surriscaldamento: allarme e interruzione automatica della potenza di riscaldamento se la temperatura interna è eccessiva.
- Protezione del coperchio: coperchio interno in lega di alluminio per proteggere l'operatore dalle scottature.
Specifiche tecniche- Modelli: HAST - 35; HAST - 45; HAST - 55
- Dimensione interna Φ x D (mm): HAST-35 = 350 x 450; HAST-45 = 450 x 550; HAST-55 = 550 x 650
- Dimensione esterna (mm): HAST-35 = 900 x 1350 x 900; HAST-45 = 1000 x 1480 x 1000; HAST-55 = 1150 x 1650 x 1200
- Intervallo di temperatura vapore: 100 °C – 135 °C (143 °C opzionale)
- Umidità del vapore: 70 – 100 % HR (regolabile)
- Ricircolo: circolazione forzata del vapore per uniformità
- Dispositivi di protezione: protezione basso livello acqua; protezione contro sovrapressione; reintegro acqua automatico/manuale; scarico automatico della pressione
- Accessori: vassoio in acciaio inox a doppio strato