PanoramicaLa serie Cincoze DS‑1100 è una piattaforma embedded robusta e fanless basata su CPU socket Intel® Core™/Xeon® di 7ª/6ª generazione (LGA1151). Progettata per applicazioni industriali, trasporto e edge, offre modularità CMI/CFM, numerose I/O, opzioni M12, supporto RAID 0/1, Instant Reboot e SuperCap integrato per il mantenimento del CMOS senza batteria. Supporta fino a 2 slot PCI/PCIe (a seconda del modello), fino a 64 GB DDR4, ingresso 9–48 VDC e ampia gamma di temperature operative a seconda della CPU e della configurazione.
Caratteristiche prodotto- Supporto socket per Intel® Core™ / Xeon® 7ª & 6ª generazione (LGA1151)
- 2x slot DDR4 SO‑DIMM, 2133/2400 MHz, fino a 64 GB
- Triple display indipendenti: 1x DVI‑I, 2x DisplayPort
- 2x bay 2,5" SATA HDD/SSD (Gen3) con RAID 0/1
- Fino a 2 slot PCI/PCIe (a seconda del modello)
- Interfacce CMI & CFM per moduli PoE, IGN, LAN aggiuntive, COM/DIO isolate
- 3x Mini‑PCIe full‑size e 1x slot SIM per espansione wireless
- Ingresso DC ampio (9–48 V), supporto AT/ATX e terminali remoti power/reset
- Alta tolleranza a shock e vibrazioni, ampia gamma termica e certificazioni industriali
Specifiche tecniche- Processore: Supporta Intel® Core™ / Xeon® 7ª (Kaby Lake‑S) & 6ª (Skylake‑S) generazione, diverse SKU i7/i5/i3, Pentium®, Celeron® (TDP 35W–65W)
- Chipset: Intel Q170; BIOS: AMI 16 Mbit SPI
- Memoria: 2x DDR4 SO‑DIMM (non‑ECC), 2133/2400 MHz, fino a 64 GB
- Grafica: Intel® HD Graphics, triple display indipendenti (1x DVI‑I, 2x DP), DP fino a 3840×2160 a seconda della CPU
- LAN: 2x GbE (Intel I219‑LM, I210) con WoL, Teaming, Jumbo Frame, PXE
- Seriale: 2x RS‑232/422/485 (DB9) con controllo di flusso automatico, selezione 5V/12V; opzioni isolate via moduli
- USB & Audio: 6x USB 3.2 Gen1 Type‑A, 2x USB 2.0; Line‑out e Mic‑in (3,5 mm)
- Storage: 2x bay 2,5" SATA (Gen3) + 3x mSATA (condiviso con Mini‑PCIe); RAID 0/1
- Espansione: 2x interfacce CMI, 1x interfaccia CFM, fino a 2x PCI/PCIe (a seconda del modello), 3x Mini‑PCIe full‑size
- Alimentazione & protezioni: AT/ATX, ingresso 9–48 VDC, protezioni contro inversione/sovratensione/sovracorrente; SuperCap integrato
- Dimensioni & peso: DS‑1100: 227×261×88 mm (~4,7 kg); DS‑1101: 227×261×108 mm (~5,22 kg); DS‑1102: 227×261×128 mm (~5,7 kg)
- Temperatura operativa: dipende da CPU/TDP (es.: -40°C a 50/70°C a seconda della configurazione)
- Certificazioni: CE, UKCA, FCC, EN 50121‑3‑2, LVD EN62368‑1, E‑Mark, CISPR32 Classe A
- Modelli disponibili: DS‑1100, DS‑1101, DS‑1102 (es. DS‑1100‑R20, DS‑1101‑R20, DS‑1102‑R20)