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PC box DS-1102
embeddedda pareteIntel® Core™ i7-6700TE

PC box - DS-1102 - Cincoze Co., Ltd. - embedded / da parete / Intel® Core™ i7-6700TE
PC box - DS-1102 - Cincoze Co., Ltd. - embedded / da parete / Intel® Core™ i7-6700TE
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Caratteristiche

Tipo
box
Configurazione
embedded, da parete
Processore
Intel® Core™ i7-6700, Intel® Celeron® G3900TE, Intel® Celeron® G3900, Intel® Core i5 - 7500, Intel® Core i7 - 7700, Intel® Pentium® G4400, Intel® Pentium® G4400TE, Intel® Core i3 - 7101TE, Intel® Core™ i3-6100, Intel® Core™ i5-6500, Intel® Core™ i5-7500T, Intel® Core™ i7-6700TE, Intel® Core™ i3-6100TE, Intel® Core™ i5-6500TE, Intel® Core i7 - 7700T
Porte
USB 2.0, DisplayPort, DVI, DDR4 SO-DIMM, mSATA, RS-232, RS-485, RJ45, RS-422, USB 3.2, PCI Express, Mini PCIe, scheda SIM, SATA
Sistema operativo
Linux, Windows 10, Windows 7, Windows 8.1
Formato scheda madre
ATX
Settore
industriale, per ambienti difficili
Tipo di protezione
rinforzato
Altre caratteristiche
senza ventola, PoE
Memoria
64 GB

Descrizione

Panoramica
La serie Cincoze DS‑1100 è una piattaforma embedded robusta e fanless basata su CPU socket Intel® Core™/Xeon® di 7ª/6ª generazione (LGA1151). Progettata per applicazioni industriali, trasporto e edge, offre modularità CMI/CFM, numerose I/O, opzioni M12, supporto RAID 0/1, Instant Reboot e SuperCap integrato per il mantenimento del CMOS senza batteria. Supporta fino a 2 slot PCI/PCIe (a seconda del modello), fino a 64 GB DDR4, ingresso 9–48 VDC e ampia gamma di temperature operative a seconda della CPU e della configurazione.

Caratteristiche prodotto
  • Supporto socket per Intel® Core™ / Xeon® 7ª & 6ª generazione (LGA1151)
  • 2x slot DDR4 SO‑DIMM, 2133/2400 MHz, fino a 64 GB
  • Triple display indipendenti: 1x DVI‑I, 2x DisplayPort
  • 2x bay 2,5" SATA HDD/SSD (Gen3) con RAID 0/1
  • Fino a 2 slot PCI/PCIe (a seconda del modello)
  • Interfacce CMI & CFM per moduli PoE, IGN, LAN aggiuntive, COM/DIO isolate
  • 3x Mini‑PCIe full‑size e 1x slot SIM per espansione wireless
  • Ingresso DC ampio (9–48 V), supporto AT/ATX e terminali remoti power/reset
  • Alta tolleranza a shock e vibrazioni, ampia gamma termica e certificazioni industriali


Specifiche tecniche
  • Processore: Supporta Intel® Core™ / Xeon® 7ª (Kaby Lake‑S) & 6ª (Skylake‑S) generazione, diverse SKU i7/i5/i3, Pentium®, Celeron® (TDP 35W–65W)
  • Chipset: Intel Q170; BIOS: AMI 16 Mbit SPI
  • Memoria: 2x DDR4 SO‑DIMM (non‑ECC), 2133/2400 MHz, fino a 64 GB
  • Grafica: Intel® HD Graphics, triple display indipendenti (1x DVI‑I, 2x DP), DP fino a 3840×2160 a seconda della CPU
  • LAN: 2x GbE (Intel I219‑LM, I210) con WoL, Teaming, Jumbo Frame, PXE
  • Seriale: 2x RS‑232/422/485 (DB9) con controllo di flusso automatico, selezione 5V/12V; opzioni isolate via moduli
  • USB & Audio: 6x USB 3.2 Gen1 Type‑A, 2x USB 2.0; Line‑out e Mic‑in (3,5 mm)
  • Storage: 2x bay 2,5" SATA (Gen3) + 3x mSATA (condiviso con Mini‑PCIe); RAID 0/1
  • Espansione: 2x interfacce CMI, 1x interfaccia CFM, fino a 2x PCI/PCIe (a seconda del modello), 3x Mini‑PCIe full‑size
  • Alimentazione & protezioni: AT/ATX, ingresso 9–48 VDC, protezioni contro inversione/sovratensione/sovracorrente; SuperCap integrato
  • Dimensioni & peso: DS‑1100: 227×261×88 mm (~4,7 kg); DS‑1101: 227×261×108 mm (~5,22 kg); DS‑1102: 227×261×128 mm (~5,7 kg)
  • Temperatura operativa: dipende da CPU/TDP (es.: -40°C a 50/70°C a seconda della configurazione)
  • Certificazioni: CE, UKCA, FCC, EN 50121‑3‑2, LVD EN62368‑1, E‑Mark, CISPR32 Classe A
  • Modelli disponibili: DS‑1100, DS‑1101, DS‑1102 (es. DS‑1100‑R20, DS‑1101‑R20, DS‑1102‑R20)

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