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PC box DS-1301
embeddedda pareteIntel® Core™ i7-10700TE

PC box - DS-1301 - Cincoze Co., Ltd. - embedded / da parete / Intel® Core™ i7-10700TE
PC box - DS-1301 - Cincoze Co., Ltd. - embedded / da parete / Intel® Core™ i7-10700TE
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Caratteristiche

Tipo
box
Configurazione
embedded, da parete
Processore
Intel® Core™ i5-10500TE, Intel® Xeon® W-1270TE, Intel® Xeon® W-1290TE, Intel® Xeon® W-1250TE, Intel® Xeon® W-1250E, Intel® Xeon® W-1270E, Intel® Core™ i5-10500E, Intel® Core™ i9-10900TE, Intel® Core™ i7-10700TE, Intel® Core™ i3-10100TE, Intel® Core™ i3-10100E, Intel® Core™ i9-10900E, Intel® Core™ i7-10700E
Porte
RS-485, VGA, HDMI, DisplayPort, USB 2.0, RS-232, RS-422, PCI Express, USB 3.2, SATA, mSATA, NVMe, M.2 Key M
Sistema operativo
Linux, Windows 10
Formato scheda madre
ATX
Settore
industriale, di automatizzazione, per materiale rotabile
Altre caratteristiche
senza ventola, SSD, modulare, EN50155
Memoria
64 GB

Descrizione

Panoramica
La serie DS-1300 è un computer embedded industriale che offre elevate prestazioni, ampia connettività I/O industriale e opzioni di espansione modulari. Supporta fino a 2 slot PCI/PCIe e i moduli modulari Cincoze (CMI, CFM, MEC) per aggiungere funzioni o interfacce. Progettato per ambienti industriali, soddisfa requisiti e certificazioni per automazione di fabbrica, automazione industriale e applicazioni ferroviarie.

Punti salienti
  • CPU Intel® Xeon® W e Core™ di 10a generazione fino a 10 core (supporto TDP fino a 80 W)
  • 2x GbE LAN di serie e 2x 10GbE opzionali tramite moduli
  • 2x bay 2,5" SATA, 3x socket mSATA, 1x M.2 Key M per NVMe
  • Fino a 2 slot di espansione PCI/PCIe (con riser opzionali)
  • 3x Mini PCIe full-size e 2x slot SIM
  • Moduli CMI/CFM opzionali per espansione I/O, PoE e rilevamento accensione
  • Ampia temperatura operativa: -40°C a 70°C (a seconda del TDP e configurazione)
  • Conforme a MIL-STD-810G ed EN50155 (EN 50121-3-2 per funzioni rolling stock)

Caratteristiche e capacità
  • CPU di classe workstation: Intel® Xeon® o Core™ 10a gen fino a 10 core; supporto Xeon fino a 80W TDP
  • Memoria DDR4 SO-DIMM: 2x (2933/2666/2400 MHz), fino a 64 GB
  • Grafica integrata Intel® UHD-630: supporto per tre display indipendenti (HDMI, 2x DisplayPort, VGA)
  • I/O esteso: fino a 6x USB 3.x, 2x USB 2.0, 2x RS-232/422/485, 2x GbE; LAN ad alta velocità tramite moduli CMI
  • Archiviazione: 2x 2,5" SATA (uno frontale, uno interno), 3x mSATA (condivisi con Mini-PCIe), 1x M.2 Key M (2280) per NVMe o SATA
  • Espansione: supporto flessibile per schede PCI/PCIe (varianti singolo o doppio slot), fermagli regolabili per ambienti ad alta vibrazione
  • Alimentazione: ingresso 9–48 VDC tramite morsetto 3 poli; interruttore AT/ATX; accensione/spegnimento remoto; budget totale 180W
  • Altre funzioni: connettore ventola esterno con controllo smart, clear CMOS, tasto reset, tecnologia reboot istantaneo (0,2 s), watchdog programmabile via software

Certificazioni
  • EN 50121-3-2 (funzione rolling stock), EN 62368-1, CB, UL
  • CE, UKCA, FCC, ICES-003 Classe A

Video integrato
È disponibile un video prodotto che dimostra le capacità e l'espandibilità della serie DS-1300.

Note d'ordine e modelli
I modelli principali includono DS-1300-R10 (serie base), DS-1301-R10 (1x slot PCI/PCIe) e DS-1302-R10 (2x slot PCI/PCIe). Sono disponibili moduli opzionali CMI/CFM/MEC, riser, kit ventola, staffe e adattatori di alimentazione per configurare il sistema in base alle applicazioni.

Specifiche tecniche
  • Famiglia modelli: DS-1300 Series (DS-1300 / DS-1301 / DS-1302)
  • Processori supportati: Intel® Xeon® W-series (80W/35W); Intel® Core™ (i9/i7/i5/i3 in varianti 65W/35W)
  • Chipset: Intel® W480E
  • Memoria: 2x DDR4 SO-DIMM 2933/2666/2400; fino a 64 GB; non-ECC
  • Grafica: Intel® UHD-630; HDMI 1x (4096×2160@30Hz), DP 2x (max verificato 3840×2160), VGA 1x (1920×1200@60Hz)
  • Audio: Realtek® ALC888; 1x Line-out, 1x Mic-in
  • LAN: 2x GbE RJ45 (Intel I219/I210); moduli CMI opzionali per 2.5GbE/10GbE
  • Seriali: 2x RS-232/422/485 (DB9)
  • USB: 2x USB 3.2 Gen2, 4x USB 3.2 Gen1, 2x USB 2.0
  • Archiviazione: 1x bay 2.5" accessibile frontalmente, 1x bay 2.5" interna; 3x mSATA; 1x M.2 Key M (2280)
  • RAID: 0/1/5/10
  • Slot di espansione: DS-1300: 0–1 PCI/PCIe (riser opzionale); DS-1301: 1x; DS-1302: 2x
  • Mini-PCIe: 3x full-size; SIM: 2x
  • CMI/CFM: 2x high-speed CMI, 2x low-speed CMI; 1x CFM IGN
  • Ventola esterna: connettore 4-pin, gestione smart via BIOS
  • Alimentazione e protezione: ingresso 9–48 VDC; protezione inversione alimentazione e sovratensione; MTBF ~371,393 h
  • Temperature: funzionamento -40°C a 70°C (a seconda di TDP/configurazione); immagazzinamento -40°C a 85°C
  • Protezione: IP30; MIL-STD-810G; conformità EMC/EMS come specificato
  • Meccanica: chassis in alluminio estruso, design fanless unibody; dimensioni e peso variabili per modello
  • Sistemi operativi: Windows® 10 supportato; Linux supportato su progetto

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