PC box DS-1302

embeddedda pareteIntel® Core™ i7-10700TE

Panoramica
La DS-1300 Series è un computer embedded industriale fanless basato su processori Intel® Xeon® e Core™ di 10ª generazione. Offre opzioni CPU di classe workstation, I/O industriale esteso, espansione modulare Cincoze CMI/CFM e fino a 2 slot PCI/PCIe per schede aggiuntive. Progettata e certificata per automazione di fabbrica, controllo industriale e applicazioni ferroviarie.

Caratteristiche del prodotto

• CPU Intel® Xeon® W-series e Core™ 10ª gen (fino a 10 core; Xeon fino a 80 W TDP)
• 2x GbE LAN standard; opzionale 2x 10GbE tramite moduli
• Storage: 2x bay 2.5" SATA, 3x socket mSATA, 1x M.2 Key M (NVMe/SATA)
• Fino a 2 slot di espansione PCI/PCIe (con riser opzionali) per schede full-size
• 3x Mini PCIe full-size e 2x slot SIM
• Interfacce modulari CMI/CFM per I/O aggiuntivo, PoE o rilevamento accensione
• Ampia gamma di temperature operative in funzione di CPU/TDP; design unibody fanless e senza cavi
• Conforme a MIL-STD-810G e alla norma ferroviaria EN 50121-3-2 (ove applicabile)

Certificazioni

• EN 50121-3-2
• EN 62368-1
• CB
• UL / cUL

Modelli / Ordine
Nome modello: DS-1300 / DS-1301 / DS-1302
DS-1300-R10: Configurazione base con opzioni Intel® Xeon®/Core™ 10ª gen, espansione modulare e I/O standard
DS-1301-R10: Piattaforma DS-1300 con 1x slot PCI/PCIe
DS-1302-R10: Piattaforma DS-1300 con 2x slot PCI/PCIe

Punti salienti

• Chipset: Intel® W480E
• Memoria: 2x DDR4 SO-DIMM (2933/2666/2400 MHz), fino a 64 GB
• Grafica: Intel® UHD-630 integrata; supporta fino a tre display indipendenti (HDMI, 2x DisplayPort, VGA)
• I/O: USB 3.2 Gen2/Gen1, USB 2.0, 2x RS-232/422/485 (DB9), PS/2, audio
• Espansione/modularità: 2x CMI ad alta velocità, 2x CMI a bassa velocità, 1x interfaccia CFM IGN; 3x Mini-PCIe full-size
• Alimentazione: ingresso 9–48 VDC (morsettiera 3 pin), modalità AT/ATX, budget totale ~180W
• Fisico: Dimensioni per modello (227 x 261 x 88 / 108 / 128 mm), chassis in alluminio estruso, montaggio a parete, IP30
• Affidabilità: Protezione inversione polarità, protezioni sovratensione/sovracorrente, SuperCap CMOS, MTBF ~371.393 ore
• Ambiente: Temperatura operativa in funzione del TDP CPU (es. 35W: -40°C a 70°C; 58–65W: -40°C a 50°C con kit ventola; 80W: -40°C a 40°C con kit ventola)

Incluso / Contenuto imballo (riepilogo)

• Sistema embedded DS-1300 Series x1
• Pacco dissipatore x1
• Kit montaggio a parete x1
• Confezione viti x1
• Connettore morsettiera funzione remota x2
• Connettore morsettiera alimentazione x1
• Connettore morsettiera ventola x1

Specifiche tecniche

• Opzioni CPU: Intel® Xeon® W-series e Intel® Core™ (varianti TDP fino a 80W)
• Chipset: Intel® W480E
• Memoria: 2x DDR4 SO-DIMM, fino a 64 GB
• Storage: 2x 2.5" SATA, 3x mSATA, 1x M.2 Key M (2280) per NVMe/SATA; RAID 0/1/5/10 supportato
• LAN: 2x GbE standard; espandibile tramite moduli CMI (opzioni 10GbE disponibili)
• Espansione: Fino a 2x PCI/PCIe tramite riser; 3x Mini-PCIe; interfacce CMI/CFM
• Conformità: EN 62368-1, EN 50121-3-2, CB, UL, CE/UKCA, FCC, ICES-003 Classe A
• Meccanica: Fanless, cableless unibody, montaggio a parete, IP30; dimensioni per modello sopra indicate