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Computer Edge AI VC500-CMS-MXM
da pareteembeddedIntel® Cor di 10ª generazione

Computer Edge AI - VC500-CMS-MXM - DFI - da parete / embedded / Intel® Cor di 10ª generazione
Computer Edge AI - VC500-CMS-MXM - DFI - da parete / embedded / Intel® Cor di 10ª generazione
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Caratteristiche

Tipo
Edge AI
Configurazione
embedded, da parete
Processore
Intel® Xeon® W-1270TE, Intel® Cor di 10ª generazione, Intel® Core™ i3-10100TE, Intel® Core™ i9-10900TE, Intel® Core™ i5-10500TE, Intel® Core™ i7-10700TE, Intel® Core™ i3-10100TE
Porte
DDR4 SO-DIMM, HDMI, M.2 Key B, RS-232, Bus CAN, RS-485, WiFi, RS-422, RJ45, M.2 Key M, MXM, 5G, RAID, M.2 Key E, Bluetooth, Mini PCIe, USB 3.1, dual sim, SATA, M.2
Sistema operativo
Linux® Ubuntu™, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 IoT Enterprise
Tipo di protezione
MIL-STD-810G
Altre caratteristiche
SSD, PoE, HDD

Descrizione

Riassunto del prodotto
  • Sistema In-Vehicle Edge AI senza ventola ad alte prestazioni
  • Supporta processori Intel® Xeon/Core™/Pentium/Celeron di decima generazione
  • 4x porte M12/RJ45 802.11af PoE o 2x 10G SFP+
  • Supporta il modulo GPU MXM con quattro porte display
  • 1 miniPCIe e 4 M.2 per moduli CAN bus/LTE/5G/WiFi/Storage
  • Supporta il modulo M.2 B key 3042/3052 5G-NR con doppia SIM
  • Supporto di gestioneOOB su richiesta
  • Supporto del ciclo di vita della CPU di 15 anni fino al 1° trimestre '34 (basato sulla roadmap Intel IOTG)
Caratteristiche
  • Fanless Design
  • Mini PCIe
  • Espansione multipla
  • 15 anni di supporto del ciclo di vita della CPU
  • DDR4
  • Tensione ampia: 9~48V DC-in
Certificazioni
  • Certificazione FCC
  • Certificazione E-Mark (E24)
Specifiche del sistema
  • Processore: Processori Intel® Xeon/Core™/Pentium/Celeron di 10a generazione, socket LGA 1200 - Intel® Xeon-1270TE (8 core, 16M Cache, fino a 2,0/4,4 GHz); 35W - Intel® Core™ i9-10900TE (10 core, 20M Cache, fino a 1,8/4,5 GHz); 35W - Intel® Core™ i7-10700TE (8 core, 16M Cache, fino a 2,0/4,4 GHz); 35W - Intel® Core™ i5-10500TE (6 core, 12M Cache, fino a 2,3/3,7 GHz); 35W - Intel® Core™ i3-10100TE (4 core, 6 milioni di cache, fino a 2,3/3,7 GHz); 35W
    • .6 GHz); 35W
  • Chipset: Chipset Intel® Q470E/W480E
  • Memoria: Doppio slot SO-DIMM (tipo orizzontale) con staffa antivibrazione, SDRAM DDR4 2933/2666/2400/2133 a doppio canale, fino a 64 GB, supporto ECC solo per processori Xeon-1270TE
  • BIOS: AMI SPI 256Mbit
Grafica
  • Controller: processore Intel® integrato o modulo MXM indipendente tramite selezione del BIOS
  • Display: 4 porte display con fori di blocco da MXM, 1 porta combo HDMI e 2 porte DP++ da CPU
  • MxM compatibili: Moduli MXM di tipo A o B: RTX A2000, RTX3000, A500, A1000
Storage
  • Esterno: 2 alloggiamenti per unità SATA da 2,5" intercambiabili con blocco sul pannello posteriore, supporta RAID 0/1
  • Interno: 1 slot M.2 2280 M Key, supporta dispositivi 2242, 2260 e 2280, segnale PCIe x4 e SATA, supporta la funzione di avvio
  • Interfaccia: SATA
Audio
  • Codec audio: ALC 888
  • Interfaccia: 1 x Mic-in, 1 x Line-in
Ethernet
  • Controller: 1 x Intel® i219LM con supporto iAMT11.0 (solo Core i7/i5), 1 x Intel® i210IT
Indicatori LED
  • 1 x Attività di archiviazione (rosso)
  • 1 x Alimentazione (verde)
  • 2 x Programmabili per uso generale (verde, blu)
I/Out anteriore
  • 2 porte RJ45 GbE
  • 1 porta DB-9 RS232 (COM 5)
  • 4 porte USB 3.1 Gen2
  • 1 x Line-out, 1 x Mic-in e 1x Line-in con jack audio da 3. 5mm
  • 1 x Line-out, 1 x Mic-in e 1 x Line-in con jack audio da 3.5mm
  • 2 x porta DIO isolata da 2 connettori DB-15 femmina (8bit DI e 8 bit DO con isolamento 2KV)
  • 2 x fori per antenna
  • Connettore W3 a 3 pin (DC in)
  • Porta RJ45 opzionale per gestione OOB
  • 4 x 802.11af PoE su connettori RJ45 o M12 X-coded, max 15,4W (lato PSE) o 2 porte in fibra 10G su gabbia SFP+ basate sul controller Ethernet Intel X710-BM2
I/O posteriore
  • 4 porte DB-9 RS232/422/485 selezionabili dal BIOS (COM 1/2/3/4)
  • 4 porte USB 3.1 Gen2
  • 4 porte display con fori di blocco da MXM
  • 1 porta combo DP++/HDMI e 2 porte DP++ dalla CPU
  • 1 pulsante di alimentazione
  • 1 pulsante di reset
  • interruttore remoto a 2 pin
  • 2 fori per antenna
  • 3 slot SIM accessibili con staffa di copertura
  • 2 porte DB-9 per CAN bus (opzionale)
I/O laterali
  • 2 fori per antenna sul lato destro
  • 2 fori per antenna sul lato sinistro
I/O interni
  • 1 intestazione a blocchi 2x5 pin per RS232
  • 1 slot mini PCIe con supporto SIM sul frontalino (supporta moduli WiFi/BT/LTE o CAN bus)
  • Totale 3 slot M.2 slot:
    • 1 x 2230 E-key slot (PCIe x1 e USB2.0)
    • 1 x 3042/3052 B-Key (USB3.0 e PCIex1) con doppio slot SIM sul frontalino
    • 1 x 2242/2280 M-Key-slot (PCIe gen3 x4 e SATA) che supporta la memoria Intel® Optane (sia per M10 che per H10) e NVMe
Raffreddamento
  • Raffreddamento passivo di default
  • Raffreddamento con ventola opzionale su richiesta
Sicurezza
  • Supporta dTPM2.0 per impostazione predefinita (disattivato dall'impostazione del BIOS)
  • Supporta fTPM2.0 opzionale
Monitoraggio hardware
  • Supporta l'accelerometro femto a 3 assi
  • Scala ±2g/±4g/±8g/±16g selezionabile dall'utente
  • Supporta il rilevamento dell'orientamento 6D/4D, il rilevamento della caduta libera, il rilevamento del movimento e la funzione sleep-to-wake e return-to-sleep
Alimentazione
  • Connettore 3W3 a 3 pin
  • Ampio range 9~50VDC con gestione dell'alimentazione (ritardo di accensione/spegnimento) e accensione
Supporto OS
  • Windows 10 IoT Enterprise RS5
  • Windows 11 IoT Enterprise LTSC SW
  • Ubuntu Linux 20.04
Ambiente
  • Temperatura di funzionamento: da -20°C a 60°C (senza turbo boost e throttling previsto)
  • Temperatura di stoccaggio: da -40°C a 85°C
  • Umidità relativa: dal 10% al 95% (senza condensa)
Meccanismo
  • Costruzione: Metallo + alluminio
  • Montaggio: Montaggio a parete
  • Dimensioni (L x A x P): 346 mm x 87,55 mm x 221 mm
  • Peso: 6,95 Kg
  • Colore: Nero e Argento
Standard e certificazioni
  • Urti: MIL-STD-810G Metodo 516.6, Procedura 1, OP: 10G 11ms, Non-OP: 40G 11ms (Test su SSD, HDD non supportato)
  • Vibrazioni: MIL-STD-810G Metodo 514.6C-3, Categoria 4 Veicoli su ruote compositi Tabella 514.6C-VI
  • Certificazioni: FCC, E-Mark
Lista di imballaggio
  • 1 unità di sistema VC500-CMS-MXM
  • 1 connettore di alimentazione
  • 1 staffa di montaggio
  • 1 cavo adattatore 3W3
Paese di origine
  • Taiwan
Informazioni per l'ordine
  • VC500-CMS-MXM-10G-Q: Chipset Intel® Q470E, 8 USB 3.1, 1 DI, 1 DO, 2 10GLAN, 1 slot MXM, Alimentazione: connettore 3pin 3W3
  • VC500-CMS-MXM-POE-Q: Chipset Intel® Q470E, 8 USB 3.1, 1 DI, 1 DO, 4 (RJ45) POE, 1 slot MXM, alimentazione: connettore 3pin 3W3
  • VC500-CMS-A1000-POE-Q-i70: Intel® Core™ i7-10700TE, Chipset Intel® Q470E, 8 USB 3.1, 1 DI, 1 DO, 4 (RJ45) POE, 1 slot MXM-A1000, alimentazione: connettore 3pin 3W3
Elementi opzionali
  • SSD da 2,5": 1TB/512GB/256GB/128GB MLC, da -40 a 85°C, RoHS
  • M.2 SATA SSD: 64GB/128GB/256GB/512GB, M.2 2280 SSD, SATA3 B+M Key, MLC, Wide Temp.
  • Memoria: 4GB/8GB DDR4 2666Mhz SO-DIMM, da -40 a 85°C
  • Kit modulo WiFi/BT: Modulo WiFi/Bluetooth AP12356, antenna *2, cavi SMA da 200 mm*2, staffa Mini PCIe, viti
  • Kit modulo LTE: Modulo miniPCIe Quectel EG25GGB CAT4, antenna*2, cavi SMA da 300 mm*2
  • Kit modulo 5G: Modulo SIM8202G-M2 M.2, antenna*4, cavi SMA da 184 mm*4
  • Cavo M12: cavo M12 X-coded a 8 pin per RJ45 PoE
  • Modulo bus CAN: MPE-CAN2 MiniPCIe Full CAN Module Card Assembly
  • Cavo interruttore di alimentazione: 3W3 a morsettiera 2*4P/4,2mm, L=250 e 300mm con pulsante di accensione
  • Adattatore di potenza: 330W, GST360A, ingresso: 85~264V, uscita: 12V/27,5A, 220x95x46mm, L=1000mm, C8P, LV6, 62368-1, GST360A12-C8P(MEAN WELL)RoHS
Specifiche tecniche (Riepilogo)
  • Processore: Intel® Xeon/Core™/Pentium/Celeron di 10a generazione, LGA 1200
  • Chipset: Intel® Q470E/W480E
  • Memoria: Fino a 64 GB DDR4, supporto ECC (solo Xeon)
  • Storage: 2 x 2,5" SATA, 1 x M.2 2280 M Key
  • Espansione: 1 x miniPCIe, 4 x slot M.2
  • Display: 4 x DP (MXM), 1 x HDMI/2 x DP++ (CPU)
  • Ethernet: 4 x PoE o 2 x 10G SFP+
  • Temperatura di funzionamento: da -20°C a 60°C
  • Certificazioni: FCC, E-Mark
  • Dimensioni: 346 mm x 87,55 mm x 221 mm
  • Peso: 6,95 kg

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