Materiale termoconduttore fogli TGP 1100SF

con isolamento elettrico

- Conduttività termica: 0,9 W/m-K - Nessun degassamento di silicone - Nessuna estrazione di silicone - Ridotta adesività su un lato per facilitare l'assemblaggio dell'applicazione - Isolamento elettrico BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF è un polimero termicamente conduttivo, elettricamente isolante e privo di silicone, appositamente progettato per applicazioni sensibili al silicone. Il materiale è ideale per applicazioni con elevate tolleranze di distanza e planarità. BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF è rinforzato per facilitare la movimentazione del materiale e per una maggiore durata durante l'assemblaggio. Il materiale è disponibile con un rivestimento protettivo su entrambi i lati del materiale. Il lato superiore ha un'aderenza ridotta per facilitare la manipolazione. APPLICAZIONI TIPICHE - Unità disco digitali / CD-ROM - Moduli per il settore automobilistico - Moduli per fibre ottiche PROPRIETÀ TIPICHE DEL MATERIALE POLIMERIZZATO Il modulo di Young è calcolato utilizzando una velocità di deformazione di 0,01 in/min, con una dimensione del campione di 0,79 pollici². Proprietà fisiche Durezza, Shore 00, valore di ritardo di trenta secondi, ASTM D2240, gomma in massa 40 Capacità termica, ASTM E1269, J/g-K 1,1 Densità, gomma in massa, ASTM D792, g/cc 2,0 Infiammabilità, UL 94 V-1 Modulo di Young, ASTM D575 kPa 234 (psi) (34) Proprietà elettriche Tensione di rottura dielettrica, ASTM D149, VAC >6.000 Costante dielettrica, ASTM D150, 1.000 Hz 5,0 Resistività di volume, ASTM D257, ohm-metro 1×1010 Proprietà termiche Conduttività termica, ASTM D5470, W/(m-K) 0,9