Materiale termoconduttore fogli TGP 2400

con isolamento elettrico

- Conduttività termica: 2,4 W/m-K - Bassa resistenza termica "Classe S" a pressioni bassissime - Modulo ultraconformabile, "simile al gel" - Progettato per applicazioni a bassa pressione - Rinforzato con fibra di vetro per garantire la resistenza alla perforazione, al taglio e alla lacerazione BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 è un materiale termicamente conduttivo e rinforzato con una conducibilità termica di 2,4 W/m-K. Si tratta di un materiale polimerico caricato che presenta caratteristiche di estrema morbidezza ed elasticità. Il materiale è rinforzato per facilitare la manipolazione, la conversione, l'isolamento elettrico e la resistenza allo strappo. BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 è adatto per le applicazioni a bassa pressione che in genere utilizzano un montaggio fisso a distanziatore o a clip. BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 mantiene una natura conformabile ma elastica che consente eccellenti caratteristiche di interfacciamento e di bagnatura, anche su superfici con elevata rugosità e/o topografia. BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 è offerto con un'aderenza naturale su entrambi i lati del materiale, che consente di mantenere le caratteristiche di adesione in posizione durante l'assemblaggio dell'applicazione. È anche disponibile anche con un lato non aderente. Per la descrizione, consultare la sezione "Opzioni standard". BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 è fornito con rivestimenti protettivi su entrambi i lati. Il lato superiore ha un'adesività ridotta per facilitare la manipolazione. APPLICAZIONI TIPICHE - Tra processori e dissipatori di calore - Tra i chip grafici e i dissipatori di calore - Raffreddamento dell'elettronica di DVD e CDROM - Area in cui il calore deve essere trasferito a un telaio, a uno chassis o a un altro tipo di diffusore di calore PROPRIETÀ TIPICHE DEL MATERIALE POLIMERIZZATO Il modulo di Young è calcolato utilizzando una velocità di deformazione di 0,01 in/min, con una dimensione del campione di 0,79 pollici².