Materiale termoconduttore fogli TGP EMI1000

- Conduttività termica: 1,0 W/m-K - Assorbimento delle interferenze elettromagnetiche (EMI) - Altamente conformabile, bassa durezza - Rinforzato con fibra di vetro per resistere alla perforazione, al taglio e allo strappo - Isolamento elettrico BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 è un materiale combinato altamente conformabile per il riempimento delle fessure che offre sia prestazioni di conducibilità termica che di assorbimento dell'energia elettromagnetica (risonanze di cavità e/o cross-talk che causano interferenze elettromagnetiche) a frequenze di 1GHz e superiori. Il materiale offre la soppressione delle EMI e prestazioni di conduttività termica pari a 1,0 W/m-K con un basso stress di montaggio. La natura morbida del materiale favorisce il wet-out all'interfaccia, migliorando le prestazioni termiche rispetto a materiali più duri con prestazioni simili. BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 ha un'aderenza naturale su un lato del materiale che elimina la necessità di strati adesivi che impediscono il passaggio termico e consente una migliore manipolazione durante il posizionamento e l'assemblaggio. L'altro lato è privo di adesività, il che migliora la manipolazione e la rilavorazione, se necessario. BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 viene fornito con un rivestimento protettivo sul lato appiccicoso del materiale. APPLICAZIONI TIPICHE - Elettronica di consumo - Telecomunicazioni - ASIC e DSP - Applicazioni per PC PROPRIETÀ TIPICHE DEL MATERIALE POLIMERIZZATO Il modulo di Young è calcolato utilizzando una velocità di deformazione di 0,01 in/min, con una dimensione del campione di 0,79 pollici². Sforzo di rilassamento a 40 mil. Proprietà fisiche Durezza, Shore 00, valore di ritardo di trenta secondi, ASTM D2240, gomma in massa 5 Capacità termica, ASTM E1269, J/g-K 1,3 Densità, gomma in massa, ASTM D792, g/cc 2,4 Infiammabilità, UL 94 V-0 Modulo di Young, ASTM D575 kPa 69 (psi) (10)