Materiale termoconduttore fogli TGP 5000

con isolamento elettrico

- Elevata conduttività termica: 5,0 W/m-K - Elevata conformabilità, morbidezza di "classe S - La naturale adesività intrinseca riduce la resistenza termica interfacciale - Si adatta ai contorni più impegnativi e mantiene l'integrità strutturale con uno stress minimo o nullo applicato ai conduttori dei componenti fragili - Rinforzato con fibra di vetro per garantire la resistenza alla perforazione, al taglio e allo strappo - Eccellenti prestazioni termiche a basse pressioni BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 è un riempitivo e polimero rinforzato con fibra di vetro caratterizzato da un'elevata conduttività termica. Il materiale offre caratteristiche di estrema morbidezza, pur mantenendo elasticità e conformabilità. Il rinforzo in fibra di vetro garantisce una facile manipolazione e conversione, un maggiore isolamento elettrico e resistenza allo strappo. L'aderenza naturale su entrambi i lati facilita l'applicazione e consente al prodotto di riempire efficacemente i vuoti d'aria, migliorando le prestazioni termiche complessive. Il lato superiore ha un'adesività ridotta per facilitare la manipolazione. BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 è ideale per applicazioni ad alte prestazioni a basse pressioni di montaggio. APPLICAZIONI TIPICHE - Moduli regolatori di tensione (VRM) e POL - CD ROM/DVD ROM - Dalla scheda PC allo chassis - ASIC e DSP - Pacchetti/moduli di memoria - BGA termicamente potenziati PROPRIETÀ TIPICHE DEL MATERIALE POLIMERIZZATO Il modulo di Young è calcolato utilizzando una velocità di deformazione di 0,01 in/min con una dimensione del campione di 0,79 pollici². Proprietà fisiche Durezza, Shore 00, valore di ritardo di trenta secondi, ASTM D2240, gomma in massa 35 Capacità termica, ASTM E1269, J/g-K 1,0 Densità, gomma sfusa, ASTM D792, g/cc 3,6 Infiammabilità, UL 94 V-0 Modulo di Young, ASTM D575 kPa 310 (psi) (45)