Il sistema di rilavorazione HR 100 utilizza la tecnologia rivoluzionaria e brevettata Ersa Hybrid Rework per dissaldare e sostituire in modo sicuro piccoli SMD. La radiazione IR a onde medie combinata con un delicato getto d'aria calda garantisce un trasferimento ottimale dell'energia al componente.
Tecnologia di rilavorazione ibrida brevettata (combinazione di tecnologia di riscaldamento IR e convezione) per dissaldare e saldare in sicurezza
Trasferimento ottimale dell'energia e riscaldamento delicato dei componenti in chip 0201 fino a 20 x 20 mm SMD
Nessun soffiaggio dei componenti vicini
Disponibile come opzione con supporto, riscaldamento inferiore a infrarossi da 800 W e presa per PCB
Opzionale con stativo, 800 W IR-Untenheizung e Leiterplatten-Aufnahme
Vac Pen per la manipolazione sicura dei dispositivi
Software operativo IRSoft
La tecnologia dei sistemi di rilavorazione Ersa assicura in modo sostenibile il valore aggiunto dell'elettronica:
tecnologia di riscaldamento delicato
processi di saldatura guidati da sensori
rimozione dei residui di saldatura senza contatto
posizionamento preciso dei componenti
documentazione completa del processo
guida chiara per l'utente
Dimensioni (L x P x A) in mm: 211 x 220 x 168
Peso in kg: 4,5
Design antistatico (sì/n): sì
Potenza nominale in W: 200
Tensione nominale in V AC: 230
Riscaldamento superiore: 200 W (strumento ibrido)
Dimensioni dei componenti in mm: 1 x 1 bis 20 x 20
Funzionamento: Pulsante di comando one-touch o PC Windows
Simbolo di prova: CE
Strumento ibrido
Lunghezza in mm: Fornitura 1.350
Peso in kg: 0,3
Potenza nominale in W: 200
Design antistatico (sì/n): sì
Piastra riscaldante HP 100 con supporto
Dimensioni (L x P x H) in mm: 200 x 260 x 53,5
Peso in kg: 2,5
Design antistatico (sì/n): sì
Potenza nominale in W: 800
---