Sistemi di ispezione per l'ispezione rapida di giunti di saldatura nascosti
Versatile. Progettati per l'ispezione ottica e l'acquisizione di immagini digitali, compresa la misurazione dei giunti di saldatura su BGA e altri componenti SMT. Il campo di applicazione comprende l'ispezione visiva di componenti su PCB in SMT o THT in generale, ma anche l'ispezione visiva di aree LP o di stampe di pasta saldante.
Sistema di ispezione con due obiettivi a cambio rapido:
ottica BGA a 90° (distanza di circa 280 µm)
ottica di ispezione macro zoom a 0°
Ispezione rapida di giunti di saldatura nascosti
Illuminazione LED integrata e dimmerabile
Fotocamera a colori N-MOS da 5 megapixel, con connessione USB
Luce a fibra LED aggiuntiva o sorgente luminosa a LED con collo d'oca e ventaglio luminoso
Ideale per ispezioni fisse
Software di ispezione Ersa ImageDoc v3 (versione base) in dotazione
Elevata flessibilità e velocità con l'ispezione portatile di BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA e step-through su connessioni THT. Consente di valutare il riempimento del tallone su dispositivi QFP, SOIC e altri dispositivi con terminazione ad ala di gabbiano, la lunghezza di bagnatura e la bagnatura interna su dispositivi PLCC e con terminazione a J.
Dimensioni (LxPxA) in mm: 500 x 520 x 400
Peso in kg: 5
Design: alluminio pressofuso, asse Z con regolazione rapida/fine sul dispositivo per ottiche di ispezione ERSASCOPE
Versione antistatica (y/n): sì
Connessioni: Guida luminosa in fibra ottica con connettore LEMO per l'ottica ERSASCOPE e connettore da 15 mm per la sorgente luminosa, guida luminosa aggiuntiva a collo d'oca da 1.000 mm per il pennello luminoso, cavo di connessione USB 2.0 integrato per la telecamera (USB-A/Mini-USB)
---