Sistemi di ispezione BGA

... qualità per gli ambienti di produzione di domani. Il sistema 3D-AXI più performante del settore: Costruito sulla base di una storia di soluzioni innovative di alta qualità di Omron. Ispezione a raggi X con tomografia ...

... attività che richiedono ispezione CT di alta qualità in spazi ridotti, tra cui:

• Automotive: ispezione di sistemi elettrici, componenti strutturali leggeri, BGA, fili di collegamento.
• Aerospaziale:

... dispositivi BGA (Ball Grid Array), μBGA, CSP e flip chip. Sistema di ispezione mobile con due obiettivi a cambio rapido (a seconda della dotazione): ottica BGA a 90° ...

... ricostruzione avanzati. Questo sistema consente di eseguire test completi offline e online dei dispositivi elettronici. Il sistema di ispezione tomografica industriale ad alta precisione SE-PCT02 è una ...

... Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibile, diodo, PCB, semiconduttori, industria delle batterie, piccola fusione di metalli, modulo connettore elettronico, cavi, industria fotovoltaica, ecc. Campi di applicazione SMT/PCBA Semiconduttori ...

... Oltre all' ispezione SMD tradizionale, il sistema compatto iX7059 PCB Inspection o iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI fornisce anche un' ispezione affidabile e di alta precisione dei difetti di saldatura, ...

... individuare immediatamente i difetti. Niente può più nascondersi. The Quadra™ 7 Pro stabilisce un nuovo standard per l' ispezione manuale 3D/2D con una risoluzione più elevata per le applicazioni back-end dei semiconduttori. Dotato della ...

... interna su dispositivi PLCC e con terminazione a J. - Sistema di ispezione con due obiettivi a cambio rapido: - ottica BGA a 90° (distanza di circa 280 µm) - Ottica di ispezione macro ...

... batterie di potenza, i cilindri, gli imballaggi flessibili, i gusci quadrati e i laminati, ecc. Caratteristiche del sistema di ispezione a raggi X Semicon 1. Lo stadio può muoversi lungo le direzioni X e Y, il rilevatore ...