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... ispezionare componenti come BGA, LGA o THT. Il design del VT-X750 supera queste carenze tradizionali incorporando la "Tomografia Computerizzata" (CT) ad alta velocità, che fornisce immagini a raggi X ad alta precisione ...
... dispositivi BGA (Ball Grid Array), μBGA, CSP e flip chip. Sistema di ispezione mobile con due obiettivi a cambio rapido (a seconda della dotazione): ottica BGA ...
Ersa GmbH
... ricostruzione avanzati. Questo sistema consente di eseguire test completi offline e online dei dispositivi elettronici. Il sistema di ispezione tomografica industriale ad alta precisione ...
... Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibile, diodo, PCB, semiconduttori, industria delle batterie, piccola fusione di metalli, modulo connettore elettronico, cavi, industria fotovoltaica, ecc. Campi di ...
... Oltre all'ispezione SMD tradizionale, il sistema compatto iX7059 PCB Inspection o iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI fornisce anche un'ispezione affidabile e di alta precisione dei difetti ...
... individuare immediatamente i difetti. Niente può più nascondersi. The Quadra™ 7 Pro stabilisce un nuovo standard per l'ispezione manuale 3D/2D con una risoluzione più elevata per le applicazioni back-end dei semiconduttori. ...
... interna su dispositivi PLCC e con terminazione a J. - Sistema di ispezione con due obiettivi a cambio rapido: - ottica BGA a 90° (distanza di circa 280 µm) - Ottica di ispezione ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... batterie di potenza, i cilindri, gli imballaggi flessibili, i gusci quadrati e i laminati, ecc. Caratteristiche del sistema di ispezione a raggi X Semicon 1. Lo stadio può muoversi lungo le direzioni ...
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