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Sistema di ispezione ottico Galaxy 30μ
a visione videoa cameraautomatizzato

Sistema di ispezione ottico - Galaxy 30μ - CIMS - a visione video / a camera / automatizzato
Sistema di ispezione ottico - Galaxy 30μ - CIMS - a visione video / a camera / automatizzato
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Caratteristiche

Tecnologia
a camera, ottico, a visione video
Specificazioni
automatizzato
Tipo
per rilevamento di difetti, di misura, BGA, di saldatura
Applicazioni
per PCB
Configurazione
in linea
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione, controllato da computer, senza contatto

Descrizione

Descrizione Sistema AOI per PCB HDI e multistrato con larghezza minima linea/spazio fino a 30 µm. Il sistema AOI Galaxy 30μ, CIMS, è progettato per supportare la produzione in grandi volumi di PCB HDI e multistrato. È in grado di eseguire la scansione con larghezza di linea/spazio fino a 30 µm. La tecnologia ottica all’avanguardia del sistema, Microlight™ Gen II, garantisce una copertura luminosa ottimale per soddisfare i requisiti di rilevamento più rigorosi. Le prestazioni ottimizzate sono ottenute combinando una qualità dell’immagine superiore con algoritmi di rilevamento personalizzabili. Dotata di sistemi di acquisizione delle immagini all’avanguardia e di funzionalità software avanzate, la famiglia di prodotti Galaxy è rinomata per la sua eccezionale capacità di rilevamento, ottenuta con il tasso di falsi positivi più basso possibile. Galaxy 30μ è alimentato da Spark™ 3.0, il motore di rilevamento multipiattaforma di ultima generazione di CIMS. Caratteristiche principali
  • Motori lineari per un movimento fluido e silenzioso
  • Piattaforma meccanica compatta
  • Firmware di elaborazione delle immagini ad alte prestazioni
  • Blocco di illuminazione potenziato
  • Configurazione rapida e intuitiva per nuovi lavori
  • Compatibile con l’automazione AMHS frontale o con robot
Opzioni
  • Fi™ – opzione di ispezione finale per schede finite
  • Metrologia +2DM™ – misurazione delle dimensioni dei pannelli
  • Metrologia +2CD™ – Misurazione 2D degli elementi del circuito
  • LDI™ – opzione di ispezione della foratura laser
  • CDB™/CDBIC™ – classificazione dei difetti e mappatura virtuale dei difetti
  • VVS™ – sistema di verifica virtuale
Caratteristiche / specifiche tecniche
  • Applicazione: ispezione ottica automatizzata (AOI) per PCB HDI e multistrato
  • Capacità minima linea/spazio: 30 µm
  • Tecnologia ottica: Microlight™ Gen II
  • Motore di rilevamento: Spark™ 3.0 (motore di rilevamento multipiattaforma CIMS di ultima generazione)
  • Acquisizione delle immagini: Acquisizione delle immagini all’avanguardia e funzionalità software avanzate
  • Prestazioni di rilevamento: Rilevamento eccezionale con il tasso di falsi positivi più basso possibile
  • Sistema di movimento: Motori lineari per un movimento fluido e silenzioso
  • Piattaforma meccanica: Compatta
  • Firmware: Firmware di elaborazione delle immagini ad alte prestazioni
  • Illuminazione: Blocco di illuminazione potenziato
  • Configurazione: Configurazione rapida e intuitiva per nuovi lavori
  • Compatibilità con l’automazione: Compatibile con l’automazione AMHS frontale o con robot
  • Moduli opzionali disponibili: Fi™, +2DM™, +2CD™, LDI™, CDB™/CDBIC™, VVS™

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Traduzione automatica  (Visualizza il testo originale in inglese)

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.