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Sistema di ispezione ottico Galaxy Flex 25μ
automatizzatorobotizzatodi difetto di superficie

Sistema di ispezione ottico - Galaxy Flex 25μ - CIMS - automatizzato / robotizzato / di difetto di superficie
Sistema di ispezione ottico - Galaxy Flex 25μ - CIMS - automatizzato / robotizzato / di difetto di superficie
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Caratteristiche

Tecnologia
ottico
Specificazioni
automatizzato, robotizzato
Tipo
di controllo qualità, per rilevamento di difetti, di difetto di superficie, di misura
Applicazioni
per la produzione, per l'industria elettronica, per PCB
Configurazione
in linea
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione, controllato da computer

Descrizione

Descrizione
AOI per l'ispezione di PCB flex e rigid-flex con capacità minima linea/spazio fino a 25 µm. Galaxy Flex 25μ è un sistema AOI CIMS progettato per supportare la produzione ad alto volume di circuiti flex e rigid-flex. Il sistema esegue la scansione su tecnologie con 25 µm di linea/spazio e integra il modulo ottico Microlight™ Gen II per un'illuminazione ottimizzata nelle attività di rilevamento più esigenti. In combinazione con algoritmi di rilevamento configurabili, fornisce acquisizione immagini ad alta risoluzione e identificazione accurata dei difetti. Galaxy Flex 25μ è alimentato dal motore di rilevamento cross-platform Spark™ 3.0 per garantire flussi di lavoro di rilevamento coerenti.

Punti salienti
  • Motori lineari per movimento fluido e silenzioso
  • Piattaforma meccanica compatta
  • Firmware di elaborazione immagini ad alte prestazioni
  • Blocco di illuminazione potenziato (Microlight™ Gen II)
  • Configurazione rapida e intuitiva per nuovi job
  • Compatibile con automazione frontale AMHS o manipolazione robotica

Opzioni
  • +2DM™ metrologia – misurazione dimensioni pannello
  • +2CD™ metrologia – misura 2D degli elementi di circuito
  • LDI™ – opzione di ispezione foratura laser
  • CDB™/CDBIC™ – classificazione dei difetti e mappatura virtuale dei difetti
  • VVS™ – sistema di verifica virtuale

Specifiche tecniche
  • Tipo di prodotto: AOI (Automated Optical Inspection) per PCB flex e rigid-flex
  • Capacità minima linea/spazio: 25 µm
  • Tecnologia ottica: Microlight™ Gen II (illuminazione potenziata per rilevamento rigoroso)
  • Motore di rilevamento: Spark™ 3.0 (motore di rilevamento cross-platform)
  • Produzione target: Progettato per la produzione ad alto volume
  • Acquisizione immagini & software: Acquisizione immagini ad alta risoluzione con funzionalità software avanzate
  • Prestazioni di rilevamento: Elevata sensibilità di rilevamento con basso tasso di falsi allarmi
  • Sistema di movimento: Motori lineari per movimento fluido e silenzioso
  • Progetto meccanico: Piattaforma meccanica compatta
  • Compatibilità automazione: Compatibile con automazione frontale AMHS o integrazione robotica
  • Opzioni disponibili: +2DM™, +2CD™, LDI™, CDB™/CDBIC™, VVS™

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.