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Sistema di ispezione ottico Galaxy Fi 7Cχ
a cameraautomatizzatorobotizzato

Sistema di ispezione ottico - Galaxy Fi 7Cχ - CIMS - a camera / automatizzato / robotizzato
Sistema di ispezione ottico - Galaxy Fi 7Cχ - CIMS - a camera / automatizzato / robotizzato
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Caratteristiche

Tecnologia
a camera, ottico
Specificazioni
automatizzato, robotizzato
Tipo
della qualità, per rilevamento di difetti, di misura, di superficie
Applicazioni
per l'industria elettronica, per PCB
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione, controllato da computer

Descrizione

Descrizione
Ispezione finale di pannelli per substrati IC avanzati e HDI a linee ultrafini con capacità minima linea/spazio fino a 7 µm. Galaxy Fi 7Cχ, l'ultimo sistema di ispezione finale basato su pannelli di CIMS, è progettato per supportare l'ispezione finale di substrati IC avanzati e HDI a linee ultrafini. È dotato di una telecamera a colori ed è in grado di scansionare tecnologie con larghezza linea/spazio fino a 7 µm. La tecnologia ottica all'avanguardia del sistema per l'ispezione finale è progettata per ottenere il massimo contrasto su pannelli coperti da resina di maschera saldante e prodotti con vari processi di finitura metallica. Questa tecnologia supporta l'acquisizione di immagini ad alta risoluzione e garantisce un'affidabile rilevazione dei difetti su rame placcato, placcatura in oro (o OTC), maschera di saldatura e laminato nudo. Dotata di acquisizione immagini all'avanguardia e capacità software avanzate, la famiglia Galaxy è rinomata per l'eccezionale rilevazione con il più basso tasso possibile di falsi allarmi. Galaxy Fi 7Cχ è alimentato da Spark™ 3.0 – un motore di rilevamento multipiattaforma.

Punti salienti
  • Motori lineari per movimento fluido e silenzioso
  • Struttura meccanica robusta
  • Tavola a vuoto automatizzata
  • Firmware di elaborazione immagini ad alte prestazioni
  • Computer di nuova generazione per elaborare grandi volumi di dati
  • Impostazione rapida e intuitiva per nuovi lavori
  • Compatibile con automazione AMHS frontale/posteriore o robot

Opzioni
  • +2DM™ metrologia – misurazione delle dimensioni del pannello
  • +2CD™ metrologia – misurazione 2D degli elementi del circuito
  • +3DH™ metrologia – misurazioni 3D dell'altezza degli elementi del circuito
  • +3DP™ metrologia – profilatura 3D degli elementi del circuito
  • CDB™/CDBIC™ – classificazione dei difetti e mappatura virtuale dei difetti
  • X-WAVE™ – illuminazione multi-onda

Caratteristiche / specifiche tecniche
  • Applicazione: Ispezione finale di pannelli per substrati IC avanzati e HDI a linee ultrafini
  • Capacità minima linea/spazio: 7 µm
  • Imaging: Telecamera a colori, acquisizione di immagini ad alta risoluzione
  • Tecnologia ottica: Progettata per massimo contrasto su resina di maschera saldante e varie finiture metalliche
  • Materiali/finizioni supportati: Rame placcato, placcatura in oro (o OTC), maschera di saldatura, laminato nudo
  • Software/motore di rilevamento: Spark™ 3.0 motore di rilevamento multipiattaforma
  • Movimento: Motori lineari per movimento fluido e silenzioso
  • Meccanica: Struttura meccanica robusta; tavola a vuoto automatizzata
  • Hardware di elaborazione: Computer di nuova generazione per elaborare grandi volumi di dati
  • Automazione: Compatibile con automazione AMHS frontale/posteriore o robot
  • Metrologia/opzioni disponibili: 2DM™, 2CD™, 3DH™, 3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.