Sistema di ispezione ottico Galaxy VIA series

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Descrizione
Sistemi AOI per l'ispezione di via laser passanti con diametro minimo rilevabile fino a 20 µm. Galaxy VIA series rappresenta la famiglia di modelli progettata per supportare l'ispezione di via laser passanti in produzione ad alto volume di substrati HDI o IC avanzati. I sistemi di questa famiglia includono i seguenti modelli:

• Galaxy VIA 20µ per ispezione di fori via fino a 20 µm di diametro
• Galaxy VIA 25µ per ispezione di fori via fino a 25 µm di diametro
• Galaxy VIA 30µ per ispezione di fori via fino a 30 µm di diametro

L'illuminazione dei sistemi è basata sulla tecnologia ViaLight™ che fornisce una sorgente luminosa trasmissiva integrata nel piano di scansione. L'illuminazione opzionale Microlight™ offre copertura luminosa superiore simultanea, garantendo l'acquisizione più accurata e completa della forma esterna ed interna di un via passante.
I sistemi della serie Galaxy VIA sono in grado di ispezionare forature laser passanti con diametri fino a 20 micron e possono rilevare difetti di sottodimensionamento e sovradimensionamento, contaminazioni e detriti all'interno, fori otturati o mancanti, nonché spostamenti di foratura oltre la tolleranza consentita.
Pacchetti statistici potenti estendono ulteriormente le capacità della serie Galaxy VIA fornendo controllo di processo in tempo reale utilizzato per la calibrazione degli utensili di foratura laser.

Punti salienti

• Motori lineari per movimento fluido e silenzioso
• Costruito sulla piattaforma compatta Galaxy
• Illuminazione LED integrata nel piano con tecnologia ViaLight™
• Firmware di elaborazione delle immagini ad alte prestazioni
• Processori potenti per gestire grandi quantità di dati
• Configurazione rapida e intuitiva per nuovi job
• Output statistico potente

Opzioni

• Blocco di illuminazione superiore Microlight™
• Pacchetto statistico avanzato per il calcolo dello spostamento di foratura e delle violazioni del diametro
• CDB™/CDBIC™ – classificazione dei difetti e mappatura virtuale dei difetti
• VVS™ – sistema di verifica virtuale

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Nome della serie: Galaxy VIA series
• Modelli disponibili e diametri minimi rilevabili: Galaxy VIA 20µ (20 µm), Galaxy VIA 25µ (25 µm), Galaxy VIA 30µ (30 µm)
• Illuminazione: illuminazione LED trasmissiva integrata nel piano ViaLight™; Microlight™ superiore opzionale per illuminazione simultanea dall'alto
• Capacità di rilevamento: vias sottodimensionati e sovradimensionati, contaminazione e detriti all'interno dei vias, fori otturati, fori mancanti, spostamenti di foratura fuori tolleranza
• Movimento: motori lineari per movimento fluido e silenzioso
• Piattaforma: piattaforma compatta Galaxy
• Elaborazione: firmware di elaborazione immagini ad alte prestazioni e processori potenti per gestire grandi quantità di dati
• Configurazione: impostazione job rapida e intuitiva
• Statistiche & controllo di processo: pacchetti statistici potenti per il controllo di processo in tempo reale e la calibrazione degli utensili di foratura laser; pacchetto opzionale per il calcolo degli spostamenti di foratura e delle violazioni del diametro
• Opzioni software: CDB™/CDBIC™ (classificazione dei difetti e mappatura virtuale dei difetti), VVS™ (sistema di verifica virtuale)