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Sistema di ispezione ottico Galaxy Fi 5Cχ
a cameraautomatizzatodi superficie

Sistema di ispezione ottico - Galaxy Fi 5Cχ - CIMS - a camera / automatizzato / di superficie
Sistema di ispezione ottico - Galaxy Fi 5Cχ - CIMS - a camera / automatizzato / di superficie
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Caratteristiche

Tecnologia
a camera, ottico
Specificazioni
automatizzato
Tipo
di controllo qualità, per rilevamento di difetti, di superficie
Applicazioni
per l'industria elettronica, per PCB
Configurazione
in linea
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione, controllato da computer, senza contatto

Descrizione

Descrizione
Ispezione finale dei pannelli per substrati IC altamente avanzati e HDI a linee ultra-fini con capacità minima linea/spazio fino a 5 µm. Galaxy Fi 5Cχ, l'ultimo sistema di ispezione finale basato su pannelli di CIMS, è progettato per supportare l'ispezione finale di substrati IC avanzati e HDI a linee ultra-fini. È dotato di una camera a colori e può scansionare tecnologie con larghezza linea/spazio fino a 5 µm.
La tecnologia ottica all'avanguardia del sistema per l'ispezione finale è progettata per ottenere il massimo contrasto su pannelli coperti da solder mask e prodotti con diversi processi di finitura metallica. Questa tecnologia supporta l'acquisizione di immagini ad alta risoluzione e garantisce la rilevazione affidabile dei difetti su rame placcato, placcato oro/OTC, solder mask e laminato nudo.
Dotato di acquisizione immagini di ultima generazione e capacità software avanzate, la famiglia Galaxy è rinomata per l'eccezionale rilevamento ottenuto con il più basso tasso possibile di falsi allarmi. Galaxy Fi 5Cχ è alimentato da Spark™ 3.0 – un innovativo motore di rilevamento multipiattaforma.

Punti salienti
  • Motori lineari per movimento fluido e silenzioso
  • Struttura meccanica robusta
  • Tavola a vuoto automatizzata
  • Firmware di elaborazione delle immagini ad alte prestazioni
  • Computer di nuova generazione per elaborare grandi quantità di dati
  • Impostazione rapida e intuitiva per nuovi job
  • Compatibile con automazione AMHS frontale/posteriore o robot

Opzioni
  • +2DM™ metrologia – misurazione delle dimensioni del pannello
  • +2CD™ metrologia – misurazione 2D degli elementi del circuito
  • +3DH™ metrologia – misurazioni 3D dell'altezza degli elementi del circuito
  • +3DP™ metrologia – profilazione 3D degli elementi del circuito
  • CDB™/CDBIC™ – classificazione dei difetti e mappatura virtuale dei difetti
  • X-WAVE™ – illuminazione multi-onda

Specifiche tecniche
  • Capacità minima di ispezione linea/spazio: 5 µm
  • Imaging: camera a colori, acquisizione di immagini ad alta risoluzione
  • Tecnologia ottica ottimizzata per solder mask, rame placcato, placcato oro/OTC e laminato nudo
  • Motore di rilevamento: Spark™ 3.0 motore di rilevamento multipiattaforma
  • Movimento: motori lineari per movimento fluido e silenzioso
  • Meccanica: struttura robusta con tavola a vuoto automatizzata
  • Elaborazione: firmware di elaborazione immagini ad alte prestazioni e computer di nuova generazione per grandi volumi di dati
  • Usabilità: configurazione dei job rapida e intuitiva
  • Automazione: compatibile con automazione AMHS frontale/posteriore o robot
  • Opzioni di metrologia e analisi disponibili: +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.