Diventa espositore
*mydirectindustry  
Italiano
  1. Metrologia - Laboratorio
  2. Ispezione e Monitoraggio
  3. Sistema di ispezione ottico
  4. CIMS

Sistema di ispezione ottico Galaxy Fi 15Cμ
a cameradi misuraper rilevamento di difetti

Sistema di ispezione ottico - Galaxy Fi 15Cμ - CIMS - a camera / di misura / per rilevamento di difetti
Sistema di ispezione ottico - Galaxy Fi 15Cμ - CIMS - a camera / di misura / per rilevamento di difetti
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti

Caratteristiche

Tecnologia
a camera, ottico
Tipo
di controllo qualità, per rilevamento di difetti, di misura, di colore
Applicazioni
per l'industria elettronica
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione

Descrizione

Descrizione
Galaxy Fi 15Cμ è un sistema di ispezione finale su pannello progettato per l'ispezione finale di substrati IC standard, PCB HDI e MLB. È dotato di una telecamera colore ad alta risoluzione e di un'ottica ottimizzata per risolvere fino a 15 µm linea/spazio, garantendo elevato contrasto su solder mask, rame placcato, placcatura in oro/OTC e laminato nudo.

Punti salienti
  • Motori lineari per un movimento fluido e silenzioso
  • Struttura meccanica robusta con tavolo a vuoto automatizzato
  • Acquisizione e elaborazione immagini ad alte prestazioni
  • Architettura computer di nuova generazione per gestire grandi volumi di dati
  • Impostazione lavori rapida e intuitiva per ridurre i tempi di cambio
  • Compatibile con automazione AMHS frontale/posteriore o integrazione robotica

Opzioni
  • +2DM™ metrologia – misurazione delle dimensioni del pannello
  • +2CD™ metrologia – misurazione 2D degli elementi di circuito
  • +3DH™ metrologia – misurazioni 3D dell'altezza degli elementi di circuito
  • +3DP™ metrologia – profilatura 3D degli elementi di circuito
  • CDB™/CDBIC™ – classificazione dei difetti e mappatura virtuale dei difetti
  • X-WAVE™ – illuminazione multi-lunghezza d'onda

Specifiche tecniche
  • Applicazione: Ispezione finale su pannello per substrati IC standard, PCB HDI e MLB
  • Risoluzione minima risolvibile linea/spazio: 15 µm
  • Imaging: Telecamera colore con acquisizione di immagini ad alta risoluzione
  • Prestazioni ottiche: Ottimizzato per massimo contrasto su solder mask, rame placcato, oro/OTC e laminato nudo
  • Motore di rilevamento: Spark™ 3.0 cross-platform detection engine
  • Sistema di movimento: Motori lineari per movimento fluido e silenzioso
  • Meccanica: Struttura meccanica robusta con tavolo a vuoto automatizzato
  • Elaborazione: Firmware di elaborazione immagini ad alte prestazioni e computer di nuova generazione per grandi quantità di dati
  • Usabilità: Impostazione rapida e intuitiva per nuovi job
  • Automazione: Compatibile con automazione AMHS frontale/posteriore o robot
  • Funzionalità opzionali di metrologia e ispezione: 2DM™, 2CD™, 3DH™, 3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™

Altri prodotti CIMS

PCB Inspection and Metrology

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.