Diventa espositore
*mydirectindustry  
Italiano
  1. Metrologia - Laboratorio
  2. Ispezione e Monitoraggio
  3. Macchina di ispezione ottica
  4. CIMS

Macchina di ispezione ottica Galaxy 10Cχ
per semiconduttoreper PCBper l'industria elettronica

Macchina di ispezione ottica - Galaxy 10Cχ - CIMS - per semiconduttore / per PCB / per l'industria elettronica
Macchina di ispezione ottica - Galaxy 10Cχ - CIMS - per semiconduttore / per PCB / per l'industria elettronica
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti

Caratteristiche

Tecnologia
ottica
Applicazioni
per PCB, per semiconduttore
Settore specifico
per l'industria elettronica
Altre caratteristiche
automatizzata, alta risoluzione, ad alta velocità, in linea, senza contatto

Descrizione

Descrizione
AOI per substrati IC e HDI a linee ultrafini con supporto minimo linea/spazio fino a 10 µm. Galaxy 10Cχ, l'ultima generazione di sistemi AOI di CIMS, dotato di telecamera a colori, è progettato per supportare la produzione ad alto volume di substrati IC avanzati e HDI a linee ultrafini. È in grado di ispezionare tecnologie con larghezza linea/spazio fino a 10 µm e combina l'acquisizione di immagini ad alta risoluzione con algoritmi di rilevamento personalizzabili. La tecnologia ottica Prisma™ Gen II offre copertura d'illuminazione flessibile e massimo contrasto per consentire l'acquisizione di immagini ad alta risoluzione ad alta velocità di scansione. Abbinato a capacità avanzate di acquisizione immagini e software, la famiglia Galaxy garantisce un rilevamento accurato con un basso tasso di falsi allarmi. Galaxy 10Cχ è alimentato da Spark™ 3.0, il motore di rilevamento multipiattaforma di ultima generazione di CIMS.

Punti salienti
  • Motori lineari per un movimento fluido e silenzioso
  • Piattaforma meccanica compatta
  • Hardware di 6ª generazione
  • Blocco di illuminazione migliorato
  • Impostazione rapida e intuitiva per nuovi job
  • Compatibile con automazione AMHS frontale o robot

Opzioni
  • Fi™ – opzione di ispezione finale per schede finite
  • +2DM™ metrologia – misurazione dimensioni pannello
  • +2CD™ metrologia – misurazione 2D degli elementi del circuito
  • +3DH™ metrologia – misurazioni 3D dell'altezza degli elementi del circuito
  • +3DP™ metrologia – profilatura 3D degli elementi del circuito
  • LDI™ – opzione ispezione foratura laser
  • CDB™/CDBIC™ – classificazione dei difetti e mappatura virtuale dei difetti
  • VVS™ – sistema di verifica virtuale
  • X-WAVE™ – illuminazione multi‑onda

Specifiche tecniche
  • Applicazione: AOI per substrati IC e HDI a linee ultrafini
  • Larghezza linea/spazio minima supportata: fino a 10 µm
  • Telecamera: telecamera a colori per acquisizione ad alta risoluzione
  • Tecnologia ottica: Prisma™ Gen II per copertura luminosa flessibile e contrasto massimo
  • Motore di rilevamento: Spark™ 3.0 motore di rilevamento multipiattaforma
  • Prestazioni: imaging ad alta risoluzione ad alta velocità di scansione con algoritmi di rilevamento personalizzabili
  • Piattaforma: piattaforma meccanica compatta con motori lineari per movimento fluido e silenzioso
  • Generazione hardware: hardware di 6ª generazione
  • Illuminazione: blocco di illuminazione migliorato, opzione X-WAVE™ multi‑onda disponibile
  • Automazione: compatibile con automazione AMHS frontale o robot
  • Opzioni di metrologia: +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™
  • Aggiunte di ispezione: Fi™ ispezione finale, LDI™ ispezione foratura laser
  • Opzioni software: CDB™/CDBIC™ classificazione dei difetti e mappatura virtuale; VVS™ sistema di verifica virtuale
  • Progettato per: produzione ad alto volume con basso tasso di falsi allarmi

Altri prodotti CIMS

PCB Inspection and Metrology

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.