Sistema di ispezione ottico Galaxy 25μ
automaticodi misuraper rilevamento di difetti

Sistema di ispezione ottico - Galaxy 25μ - CIMS - automatico / di misura / per rilevamento di difetti
Sistema di ispezione ottico - Galaxy 25μ - CIMS - automatico / di misura / per rilevamento di difetti
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Caratteristiche

Tecnologia
ottico
Specificazioni
automatico
Tipo
di controllo qualità, per rilevamento di difetti, di misura
Applicazioni
per l'industria elettronica, per PCB
Configurazione
in linea
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione, controllato da computer, senza contatto

Descrizione

Descrizione
AOI per HDI e PCB multistrato con linea/spazio minimo fino a 25 µm. Galaxy 25μ, sistema AOI CIMS, è progettato per supportare la produzione in alta quantità di HDI e PCB multistrato di fascia alta. È in grado di ispezionare tecnologie con larghezza linea/spazio fino a 25 µm.
La tecnologia ottica all'avanguardia Microlight™ Gen II fornisce una copertura luminosa ottimale per soddisfare i requisiti di rilevamento più esigenti. Le prestazioni ottimizzate si ottengono combinando un'eccellente qualità dell'immagine con algoritmi di rilevamento personalizzabili.
Dotata di acquisizione immagine di ultima generazione e di avanzate capacità software, la famiglia Galaxy è rinomata per l'eccezionale capacità di rilevamento con il più basso tasso di falsi allarmi possibile. Galaxy 25μ è alimentata da Spark™ 3.0, il motore di rilevamento multiplatform di ultima generazione di CIMS.

Punti di forza
  • Motori lineari per movimenti fluidi e silenziosi
  • Piattaforma meccanica compatta
  • Firmware di elaborazione immagini ad alte prestazioni
  • Blocco di illuminazione potenziato (Microlight™ Gen II)
  • Impostazione rapida e intuitiva dei nuovi job
  • Compatibile con automazione frontale AMHS o integrazione robotizzata

Opzioni
  • Fi™ – opzione di ispezione finale per schede finite
  • +2DM™ metrologia – misurazione dimensioni pannello
  • +2CD™ metrologia – misurazione 2D degli elementi del circuito
  • LDI™ – opzione di ispezione fori laser
  • CDB™/CDBIC™ – classificazione dei difetti e mappatura virtuale dei difetti
  • VVS™ – sistema di verifica virtuale

Caratteristiche / specifiche tecniche
  • Applicazione: Automated Optical Inspection (AOI) per HDI e PCB multistrato
  • Linea/spazio minimo rilevabile: fino a 25 µm
  • Tecnologia ottica: Microlight™ Gen II, illuminazione migliorata per copertura luminosa ottimale
  • Motore di rilevamento: Spark™ 3.0, motore di rilevamento multiplatform
  • Acquisizione immagine: hardware di acquisizione immagine all'avanguardia e capacità software avanzate
  • Prestazioni: rilevamento eccezionale con basso tasso di falsi allarmi tramite qualità d'immagine superiore e algoritmi di rilevamento personalizzabili
  • Sistema di movimento: motori lineari per movimento fluido e silenzioso
  • Progetto meccanico: piattaforma meccanica compatta adatta alla produzione ad alto volume
  • Software/firmware: firmware di elaborazione immagini ad alte prestazioni; impostazione rapida e intuitiva dei job
  • Compatibilità automazione: compatibile con automazione frontale AMHS o integrazione robotizzata
  • Opzioni di ispezione/metrologia disponibili: ispezione finale (Fi™), metrologia 2D pannello e elementi di circuito (+2DM™, +2CD™), ispezione fori laser (LDI™), classificazione e mappatura dei difetti (CDB™/CDBIC™), verifica virtuale (VVS™)

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.