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Sistema di ispezione ottico Galaxy LV series
automatizzatorobotizzatodi misura

Sistema di ispezione ottico - Galaxy LV series - CIMS - automatizzato / robotizzato / di misura
Sistema di ispezione ottico - Galaxy LV series - CIMS - automatizzato / robotizzato / di misura
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Caratteristiche

Tecnologia
ottico
Specificazioni
automatizzato, robotizzato
Tipo
per rilevamento di difetti, di rivelamento di buchi, di misura
Applicazioni
per l'industria elettronica, per PCB
Configurazione
in linea
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione, controllato da computer, senza contatto

Descrizione

DescrizioneSistemi AOI per l'ispezione di via laser con diametro minimo ispezionabile fino a 10 µm. Galaxy LV series rappresenta la famiglia di modelli progettata per supportare l'ispezione di via laser cieche nella produzione in grandi volumi di substrati HDI o IC avanzati. I sistemi di questa famiglia includono i seguenti modelli:
  • Galaxy LV 10x per ispezione di via fino a 10 µm di diametro
  • Galaxy LV 15x per ispezione di via fino a 15 µm di diametro
  • Galaxy LV 20x per ispezione di via fino a 20 µm di diametro
  • Galaxy LV 25x per ispezione di via fino a 25 µm di diametro
La tecnologia ottica all'avanguardia è specificamente progettata e calibrata per ottenere un'acquisizione immagini ottimale dei fori laser sia prima che dopo la placcatura, nonché per applicazioni con maschere conformi. Le prestazioni ottimizzate si ottengono combinando elevata qualità dell'immagine con algoritmi di rilevamento personalizzabili. Dotata di acquisizione immagini avanzata e funzionalità software, la famiglia Galaxy è rinomata per l'eccezionale capacità di rilevamento con il più basso tasso possibile di falsi allarmi. I sistemi Galaxy LV series sono alimentati da Spark™ 3.0 – un innovativo motore di rilevamento cross-platform.

Punti salienti
  • Motori lineari per movimento fluido e silenzioso
  • Piattaforma meccanica compatta
  • Firmware di elaborazione delle immagini ad alte prestazioni
  • Blocco di illuminazione potenziato
  • Impostazione rapida e intuitiva per nuovi job
  • Compatibile con automazione frontale AMHS o robot
  • Output statistico avanzato


Opzioni
  • +2DM™ metrology – misurazione delle dimensioni del pannello
  • +2CD™ metrology – misurazione 2D degli elementi di circuito
  • +3DP™ metrology – profilatura 3D degli elementi di circuito
  • Pacchetto statistico per calcolo dello spostamento dei fori e violazioni del diametro
  • CDB™/CDBIC™ – classificazione dei difetti e mappatura virtuale dei difetti
  • VVS™ – sistema di verifica virtuale


Caratteristiche / specifiche tecniche
  • Famiglia di prodotto: Galaxy LV series
  • Applicazione target: Ispezione di via laser cieche per substrati HDI e IC nella produzione ad alto volume
  • Modelli disponibili e diametri minimi ispezionabili: Galaxy LV 10x (10 µm), Galaxy LV 15x (15 µm), Galaxy LV 20x (20 µm), Galaxy LV 25x (25 µm)
  • Tecnologia ottica calibrata per acquisizione immagini prima e dopo placcatura e per applicazioni con maschera conforme
  • Motore di rilevamento: Spark™ 3.0 (cross-platform)
  • Movimento: Motori lineari per movimento fluido e silenzioso
  • Meccanica: Piattaforma meccanica compatta
  • Imaging: Blocco di illuminazione potenziato e firmware di elaborazione immagini ad alte prestazioni
  • Automazione: Compatibile con automazione frontale AMHS o robot
  • Opzioni software: +2DM™, +2CD™, +3DP™, CDB™/CDBIC™, VVS™
  • Dati: Output statistico potente e pacchetti per analisi di spostamento foro e violazioni di diametro

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.