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Sistema di ispezione a camera Capricorn 4Cχ
automatizzatovisivodi saldatura

Sistema di ispezione a camera - Capricorn 4Cχ - CIMS - automatizzato / visivo / di saldatura
Sistema di ispezione a camera - Capricorn 4Cχ - CIMS - automatizzato / visivo / di saldatura
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Caratteristiche

Tecnologia
a camera
Specificazioni
automatizzato
Tipo
per rilevamento di difetti, visivo, di saldatura
Applicazioni
per l'industria elettronica
Applicazioni prodotto
per wafer
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione, controllato da computer, senza contatto

Descrizione

Descrizione
Capricorn 4Cχ, il sistema AVI di ultima generazione di CIMS, dotato di telecamera a colori, è progettato per l'ispezione finale dei substrati IC di nuova generazione. È in grado di eseguire la scansione fino a tecnologie 4 µm linea/spazio (dimensione del pixel ottico 1 μm). I sistemi Capricorn AVI sono caratterizzati da doppio stadio e doppia camera e si basano su hardware e software avanzati che offrono ispezioni ad alta capacità insieme a capacità di rilevamento notevolmente migliorate sia su metallo che su maschera di saldatura. I sistemi Capricorn AVI sono pienamente compatibili con i requisiti di Industria 4.0, inclusa la lettura e gestione dei codici a barre, la connettività con database interni ed esterni, e la piena compatibilità con il sistema di verifica virtuale CIMS specificamente progettato per l'ispezione AVI (VVS™/AVI). Il Capricorn 4Cχ è alimentato da Spark™ 3.0, un innovativo motore di rilevamento multipiattaforma.

Punti salienti
  • Rilevamento superiore su metallo e maschera di saldatura
  • Rilevamento di difetti sotto la maschera di saldatura
  • Ispezione a risoluzioni multiple
  • 4 magazine completamente automatizzati
  • Firmware di elaborazione immagini ad alte prestazioni
  • Processori potenti per gestire grandi quantità di dati
  • Configurazione facile e intuitiva

Opzioni
  • Pulitrice automatica per strip integrata
  • Capacità di lettura codici a barre
  • Dispositivo ionizzatore anti-statico
  • CDB™/CDBIC™ ‒ classificazione dei difetti e mappatura virtuale dei difetti
  • X-WAVE™ ‒ illuminazione multi-onda
  • VVS™ ‒ sistema di verifica virtuale
  • Connettività SECS/GEM™

Specifiche tecniche
  • Applicazione: Ispezione visiva automatizzata (AVI) per substrati IC
  • Capacità minima linea/spazio: 4 µm
  • Dimensione pixel ottico: 1 μm
  • Telecamera: telecamera a colori
  • Configurazione meccanica: doppio stadio e doppia camera
  • Motore di rilevamento: Spark™ 3.0 (motore di rilevamento multipiattaforma)
  • Punti di forza del rilevamento: rilevamento migliorato su metallo e maschera di saldatura; capacità di rilevare difetti sotto la maschera di saldatura
  • Caratteristiche di produttività: firmware di elaborazione immagini ad alte prestazioni; processori potenti per la gestione di grandi dati; 4 magazine completamente automatizzati
  • Compatibilità Industria 4.0: lettura e gestione codici a barre, connettività con database interni ed esterni, supporto per protocolli dati esterni, integrazione con VVS™/AVI per verifica virtuale
  • Moduli opzionali disponibili: pulitrice automatica per strip integrata, lettore di codici a barre, ionizzatore anti-statico, classificazione CDB™/CDBIC™ e mappatura virtuale, illuminazione multi-onda X-WAVE™, VVS™, connettività SECS/GEM™

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.