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Sistema di ispezione ottico Galaxy 5Cχ
a cameraautomaticoper rilevamento di difetti

Sistema di ispezione ottico - Galaxy 5Cχ - CIMS - a camera / automatico / per rilevamento di difetti
Sistema di ispezione ottico - Galaxy 5Cχ - CIMS - a camera / automatico / per rilevamento di difetti
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Caratteristiche

Tecnologia
a camera, ottico
Specificazioni
automatico
Tipo
di controllo qualità, per rilevamento di difetti
Applicazioni
per l'industria elettronica, per PCB
Configurazione
in linea
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione, senza contatto

Descrizione

Descrizione
Ispezione ottica automatizzata (AOI) per substrati di circuiti integrati: il Galaxy 5Cχ supporta tecnologia linea/spazio minima fino a 5 µm. Progettato per la produzione ad alto volume, unisce immagini a colori ad alta risoluzione, ottica avanzata e motori di rilevamento per individuare difetti di processo e assemblaggio su substrati avanzati.

Capacità principali
  • Ispezione fino a 5 µm linea/spazio per tecnologie avanzate di substrati IC
  • Telecamera a colori ad alta risoluzione per miglior riconoscimento delle caratteristiche
  • Tecnologia ottica Prisma™ Gen II per illuminazione flessibile e massimo contrasto
  • Motore di rilevamento Spark™ 3.0 multipiattaforma con algoritmi personalizzabili
  • Bilanciamento ottimizzato tra risoluzione e velocità di scansione per elevata produttività


Caratteristiche principali
  • Motori lineari per movimento fluido e silenzioso
  • Piattaforma meccanica compatta per integrazione in produzione
  • Hardware di 6ª generazione per prestazioni e affidabilità migliorate
  • Blocco di illuminazione potenziato con opzione X-WAVE™ multi‑onda
  • Configurazione rapida e intuitiva dei job per ridurre i tempi di cambio
  • Compatibile con automazione AMHS frontale o movimentazione robotica


Opzioni
  • Fi™ — opzione ispezione finale per schede finite
  • +2DM™ metrologia — misura delle dimensioni del pannello
  • +2CD™ metrologia — misurazione 2D degli elementi di circuito
  • +3DH™ metrologia — misurazione 3D dell'altezza degli elementi di circuito
  • +3DP™ metrologia — profilatura 3D degli elementi di circuito
  • LDI™ — opzione ispezione foratura laser
  • CDB™ / CDBIC™ — classificazione dei difetti e mappatura virtuale dei difetti
  • VVS™ — sistema di verifica virtuale
  • X-WAVE™ — opzione di illuminazione multi‑onda


Specifiche tecniche
  • Applicazione: Ispezione ottica automatizzata (AOI) per substrati di circuiti integrati
  • Capacità minima linea/spazio: 5 µm
  • Telecamera: telecamera a colori ad alta risoluzione
  • Tecnologia ottica: Prisma™ Gen II (illuminazione flessibile, alto contrasto)
  • Motore di rilevamento: Spark™ 3.0 (multipiattaforma, algoritmi personalizzabili)
  • Sistema di movimento: motori lineari per movimento fluido e silenzioso
  • Progettazione meccanica: piattaforma compatta adatta all'integrazione
  • Generazione hardware: hardware di 6ª generazione
  • Illuminazione: blocco di illuminazione potenziato; X-WAVE™ opzionale
  • Opzioni metrologia: +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™
  • Opzioni aggiuntive: Fi™, LDI™, CDB™/CDBIC™, VVS™
  • Compatibilità automazione: compatibile con AMHS frontale o movimentazione robotica

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.