Sistema di ispezione a raggi X TR7600HP

FPAa cameraper tomografia digitale

Introduzione
Il TR7600HP è un sistema 3D CT AXI ad alta potenza progettato per l'ispezione in produzione di moduli di potenza, inclusi IGBT, MOSFET e inverter SiC. Gli algoritmi 3D AXI avanzati rimuovono le ombre dei dissipatori e riducono il rumore fornendo immagini volumetriche nitide. Gli strumenti di ispezione basati su IA (rilevamento vuoti IA e programmazione guidata da IA) permettono rilevamenti di difetti affidabili e ripetibili e velocizzano la messa a punto dei programmi. Il sistema è Smart Factory Ready con connettività MES standard per l'integrazione in linea.

Caratteristiche

• 3D CT AXI ad alta potenza ottimizzato per ispezione di IGBT, moduli di potenza e inverter
• Algoritmi di ispezione AI, rilevamento vuoti IA e programmazione guidata da IA
• Piattaforma multi-risoluzione flessibile per la produzione: 7–30 μm
• Regolazione in linea senza interrompere la produzione
• Supporta schede fino a 950 x 530 mm e fino a 12 kg
• Smart Factory Ready con connettività MES (SMEMA, SECS/GEM, IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852)
• Design sicuro rispetto alle radiazioni e facile manutenzione

Sistema di imaging (AXI)
Camera: rivelatore a pannello piatto
Sorgente a raggi X: 40–180 kV
Risoluzione di imaging: 7 μm – 30 μm
Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, slicing 3D, CT planare (opzionale)

Tavola di movimento e controllo
Asse X: vite a ricircolo di sfere ad alta precisione + controller AC-servo
Asse Y: vite a ricircolo di sfere a doppia trasmissione ad alta precisione + controller AC-servo
Asse Z: vite a ricircolo di sfere ad alta precisione + controller AC-servo
Risoluzione assi X-Y: N/A

Gestione schede
Dimensione massima PCB: 950 x 530 mm
Spessore PCB: 0,4–7 mm
Peso max PCB: 12 kg
Spazio superiore: @30 μm: 70 mm
@25 μm: 70 mm
@20 μm: 70 mm
@15 μm: 60 mm
@10 μm: 30 mm
@7 μm: 15 mm
Spazio inferiore: 70 mm
Spazio bordo: 3 mm o 5 mm
Altezza nastro: 880–920 mm (opzionale 940–965 mm)

Funzioni di ispezione - Capacità

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Condensatori
• Resistenze
• Chip
• Componenti sotto schermi RF
• WLCSP
• Connettori DIMM
• Flip-chips
• Pad di massa
• Gullwing
• Dissipatori
• J-leads
• Chip LED
• LGAs
• RNET
• SiP
• Connettori SMT
• SOIC, SOT
• Thermal pad
• QFNs, QFP e THT
• IGBT

Funzioni di ispezione - Difetti
Difetti rilevabili: mancante, disallineamento, tombstone, billboard, polarità tantalio, rotazione, saldatura insufficiente/eccessiva, bridging, aperto, sfera di saldatura, non-wetting, vuoto, piedino sollevato

Dimensioni
LxPxH: 1730 x 2300 x 1980 mm (segnalatore non incluso; altezza segnalatore: 519 mm)
Peso: 5500 kg
Alimentazione: 200–240 VAC, monofase, 50/60 Hz, 4 kVA

Specifiche tecniche

• Modello: TR7600HP
• Camera di imaging: rivelatore a pannello piatto
• Intervallo potenza sorgente X-ray: 40–180 kV
• Risoluzione di imaging: 7–30 μm
• Metodi di ispezione supportati: 2D, 2.5D, slicing 3D, CT planare (opzionale)
• Controllo movimento: vite a ricircolo di sfere ad alta precisione + AC-servo; asse Y vite a doppio azionamento + AC-servo
• Dimensione max PCB: 950 x 530 mm
• Gamma spessore PCB: 0,4–7 mm
• Peso max PCB: 12 kg
• Spazio superiore per risoluzione: 30/25/20 μm = 70 mm; 15 μm = 60 mm; 10 μm = 30 mm; 7 μm = 15 mm
• Spazio inferiore: 70 mm
• Spazio bordo: 3 mm o 5 mm
• Altezza nastro: 880–920 mm (opzionale 940–965 mm)
• Piattaforma: piattaforma multi-risoluzione flessibile per produzione (7–30 μm)
• Funzioni IA: algoritmi di ispezione AI, rilevamento vuoti IA, programmazione guidata da IA
• Integrazione fabbrica: Smart Factory Ready con connettività MES (SMEMA, SECS/GEM, IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852)
• Dimensioni (LxPxH): 1730 x 2300 x 1980 mm
• Peso macchina: 5500 kg
• Alimentazione: 200–240 VAC, monofase, 50/60 Hz, 4 kVA