Sistema di ispezione a raggi X TR7600F2D Plus

FPAa camera2D

Introduzione
Il sistema AXI inline 2,5D TR7600F2D Plus è basato su una nuova piattaforma meccanica per ottenere tempi di ciclo più rapidi, con un miglioramento delle prestazioni di circa il 10% rispetto al modello precedente. Con risoluzione d'immagine fino a 5 µm, offre ispezione coprente ideale per l'industria dell'elettronica di consumo e la produzione di dispositivi mobili.

Caratteristiche

• Design meccanico di nuova generazione per tempi di ciclo più rapidi
• Configurazione unica con multi-risoluzione e multi-potenza
• Nuovo controller di movimento per misurazioni in tempo reale e manutenzione semplificata
• Fotocamera 2D migliorata per regolazioni più semplici e meno calibrazione
• Ispezione di schede di grandi dimensioni fino a 900 mm × 520 mm
• Pronto per smart factory con connettività MES

Capacità di ispezione (riassunto)

• BGAs
• Condensatori
• Chip
• WLCSP
• Connettori DIMM
• Flip-chips
• Ground pad
• Gullwing
• Heatsink
• J-leads
• Chip LED
• LGAs
• Connettore Paladin
• Resistori
• RNET
• SiP
• Connettori SMT
• SOIC
• SOT
• Thermal pad
• QFNs
• QFP
• THTs

Difetti rilevabili (riassunto)

• Assenza
• Disallineamento
• Tombstone
• Billboard
• Polarità del tantalio
• Rotazione
• Saldatura insufficiente o in eccesso
• Ponte
• Aperto
• Sfera di saldatura
• Voids

Specifiche tecniche

• Sistema di imaging: Fotocamera = rivelatore a pannello piatto
• Sorgente X-ray: 60–130 kV
• Risoluzione di imaging: 5 µm – 30 µm (alta risoluzione: 5 µm)
• Metodo di ispezione: 2D, 2.5D
• Tavola di movimento e controllo: assi X/Y/Z = viti a ricircolo di sfere ad alta precisione + controllo AC-servo
• Dimensione max PCB: 900 × 520 mm
• Spessore PCB: 0,5 – 7 mm
• Peso max PCB: 12 kg
• Clearance superiore: @15/20/25/30 µm: 50 mm; @10 µm: 30 mm; @5 µm: 10 mm
• Clearance inferiore: 50 mm
• Clearance bordo: 3 mm o 5 mm
• Altezza nastro convogliatore: 880 – 920 mm (compatibile SMEMA)
• Capacità di ispezione: BGAs, condensatori, chip, WLCSP, connettori DIMM, flip-chips, ground pad, gullwing, heatsink, J-leads, chip LED, LGAs, connettore Paladin, resistori, RNET, SiP, connettori SMT, SOIC, SOT, thermal pad, QFNs, QFP, THTs
• Difetti rilevabili: assenza, disallineamento, tombstone, billboard, polarità del tantalio, rotazione, saldatura insufficiente/eccessiva, ponte, aperto, sfera di saldatura, void
• Dimensioni (L × P × A): 1537 × 2160 × 1800 mm (torre segnale non inclusa; altezza torre: 519,5 mm)
• Peso: 3150 kg
• Alimentazione: 200–240 VAC, monofase, 50/60 Hz, 4 kVA