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Sistema di ispezione a raggi X TR7600F2D QL
con matrice sul piano focalea camera2D

Sistema di ispezione a raggi X - TR7600F2D QL - TRI Test Research Europe GmbH - con matrice sul piano focale / a camera / 2D
Sistema di ispezione a raggi X - TR7600F2D QL - TRI Test Research Europe GmbH - con matrice sul piano focale / a camera / 2D
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Caratteristiche

Tecnologia
a camera, a raggi X, 2D, con matrice sul piano focale
Specificazioni
automatizzato
Tipo
per rilevamento di difetti, di difetto di superficie, di misura, BGA, di saldatura
Applicazioni
per l'industria automobilistica, per l'industria elettronica, per PCB
Configurazione
in linea
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione, controllato da computer, senza contatto

Descrizione

Introduzione
Il TR7600F2D QL è un sistema AXI 2D automatizzato per l'ispezione in linea di grandi PCB fino a 2100 x 510 mm. Supporta imaging multi‑risoluzione da 5 a 30 µm e integra una fotocamera 2D dedicata per attività automotive come lettura di barcode e rilevamento dei fiducial.

Caratteristiche
  • Ispezione di grandi schede: fino a 2100 x 510 mm
  • Piattaforma multi‑risoluzione: 5 – 30 µm
  • Regolazioni in linea senza interrompere la produzione
  • Algoritmi AI per riconoscimento dei difetti
  • Fotocamera 2D per lettura barcode, fiducial e marcatura scheda nuda (automotive)
  • Pronto per smart factory: connettività MES
  • Applicazioni tipiche: schede server, schede LED, ispezione ECU automotive


Sistema di imaging (AXI)
Fotocamera: rivelatore a pannello piatto
Sorgente a raggi X: 60 – 130 kV
Risoluzione di imaging: 5 µm – 25 µm (AXI)
Metodo di ispezione: 2D

Tavola di movimento & Controllo
Controllo X/Y/Z: viti a ricircolo di sfere ad alta precisione con servo AC
Risoluzione assi X‑Y: secondo configurazione

Gestione schede
Dimensione max PCB: 2100 x 510 mm
Spessore PCB: 0,6 – 7 mm
Peso max PCB: 12 kg
Distanza superiore per risoluzione: 50 mm (@20/25 µm); 40 mm (@15 µm); 25 mm (@10 µm); 3 mm (@5 µm)
Distanza inferiore: 70 mm
Distanza bordo: 3 mm o 5 mm
Altezza nastro: 880 – 920 mm (opzionale 940 – 965 mm)
Compatibile SMEMA

Capacità di ispezione
  • Componenti ispezionati: BGA, condensatori, chip, WLCSP, connettori DIMM, flip‑chip, pad di massa, gullwing, dissipatori, J‑lead, chip LED, LGA, connettori, resistori, RNET, SiP, connettori SMT, SOIC, SOT, pad termici, QFN, QFP, THT
  • Difetti rilevabili: mancante, disallineamento, tombstone, billboard, polarità, rotazione, saldatura insufficiente/eccessiva, bridging, palline di saldatura, vuoti


Dimensioni & Alimentazione
LxPxA: 3600 x 2000 x 1940 mm (esclusa torre segnale; altezza torre: 520 mm)
Peso: 5800 kg
Alimentazione: 200 – 240 VLL, trifase, 50/60 Hz, 7,0 kVA

Applicazioni
  • Ispezione schede server
  • Ispezione schede LED
  • Ispezione ECU e controlli legati all'automotive (lettura barcode, rilevamento fiducial)


Specifiche tecniche
  • Modello: TR7600F2D QL
  • Dimensione max PCB: 2100 x 510 mm
  • Spessore PCB: 0,6 – 7 mm
  • Peso max PCB: 12 kg
  • Risoluzione imaging (AXI): 5 µm – 25 µm
  • Tensione raggi X: 60 – 130 kV
  • Metodo di ispezione: 2D
  • Fotocamera: rivelatore a pannello piatto
  • Controllo movimento: vite a ricircolo di sfere ad alta precisione + servo AC (X/Y/Z)
  • Distanza superiore per risoluzione: 50 mm (@20/25 µm); 40 mm (@15 µm); 25 mm (@10 µm); 3 mm (@5 µm)
  • Distanza inferiore: 70 mm
  • Distanza bordo: 3 mm o 5 mm
  • Altezza nastro: 880 – 920 mm (opzionale 940 – 965 mm)
  • Compatibile SMEMA
  • LxPxA: 3600 x 2000 x 1940 mm (senza torre segnale)
  • Peso: 5800 kg
  • Alimentazione: 200 – 240 VLL, trifase, 50/60 Hz, 7,0 kVA

Fiere

Fiere a cui parteciperà questo venditore

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 nov 2026 Munich (Germania) Hall A4 - Stand 638

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    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.