Sistema di ispezione CCD TR7600TL SIII

3Dautomatizzatodi misura

Introduzione
Il TR7600TL SIII è un sistema AXI 3D in linea con capacità CT planare opzionale, progettato per l'ispezione a raggi X di PCB di grandi dimensioni fino a 1200 × 660 mm. Combina imaging multi-unità line-scan con una sorgente a raggi X a tensione variabile per supportare flussi di lavoro 2D, 2.5D e 3D.

Caratteristiche

• Configurazione a 3 o 5 unità line-scan CCD (9 o 15 sensori)
• Imaging compatibile CT e modalità di slicing 3D (CT planare opzionale)
• Programmazione intelligente e gestione ricette per ispezione automatizzata

Sistema di imaging
Telecamera: telecamere line-scan CCD ad altissima velocità (3 o 5 unità; 9 o 15 sensori).
Sorgente X: 60–130 kV.
Risoluzione di imaging: 10 μm–25 μm.
Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, slicing 3D; CT planare opzionale.

Tavola di movimento e controllo
Assi X/Y/Z: viti a ricircolo di sfere ad alta precisione con controllo servo AC.
Risoluzione asse X-Y: N/A.

Gestione schede
Dimensione PCB max: 1200 × 660 mm.
Spessore PCB supportato: 0,6–7 mm.
Peso PCB max: 12 kg.
Esempi di clearance superiore: @25 μm → 50 mm; @20 μm → 50 mm; @15 μm → 30 mm; @10 μm* → 15 mm.
Esempi di clearance inferiore: @25 μm → 55 mm; @20 μm → 70 mm; @15 μm → 70 mm; @10 μm → 70 mm.
Clearance bordo: 3 mm o 5 mm.
Altezza nastro: 880–920 mm (opzionale 940–965 mm).

Funzioni di ispezione

• Capacità: mancante, disallineamento, tombstone, billboard, polarità tantalio, rotazione, flottante
• Difetti rilevabili: saldatura insufficiente/eccessiva, bridging, aperto, pallino di saldatura, mancato bagnamento, vuoti, piedino sollevato

Dimensioni e alimentazione
Totale (L×P×A): 2014 × 2000 × 1940 mm (escl. altezza torre segnalazione 510 mm).
Peso: 4750 kg.
Alimentazione: 200–240 VAC, trifase, 50/60 Hz, 7 kVA. Trasformatore opzionale per 346–416 VAC.

Specifiche tecniche

• Modello: TR7600TL SIII
• Telecamera: line-scan CCD ad altissima velocità (3 o 5 unità; 9 o 15 sensori)
• Intervallo tensione X-ray: 60–130 kV
• Risoluzione di imaging: 10–25 μm
• Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, slicing 3D; CT planare (opzionale)
• Dimensione PCB max: 1200 × 660 mm
• Spessore PCB: 0,6–7 mm
• Peso PCB max: 12 kg
• Esempi clearance superiore: 25 μm → 50 mm; 20 μm → 50 mm; 15 μm → 30 mm; 10 μm → 15 mm
• Esempi clearance inferiore: 25 μm → 55 mm; 20 μm → 70 mm; 15 μm → 70 mm; 10 μm → 70 mm
• Clearance bordo: 3 mm o 5 mm
• Altezza nastro: 880–920 mm (opzionale 940–965 mm)
• Dimensioni (L×P×A): 2014 × 2000 × 1940 mm
• Peso: 4750 kg
• Alimentazione: 200–240 VAC, trifase, 50/60 Hz, 7 kVA (trasformatore opzionale 346–416 VAC)