Sistema di ispezione a raggi X TR7600F3D LL SII

a camera3Dper tomografia digitale

Introduzione
Il TR7600F3D LL SII è un sistema AXI 3D a raggi X ad alta velocità con capacità di CT planare, progettato per l'ispezione di PCB di grandi dimensioni fino a 1000 x 660 mm. Riduce le uscite non rilevate e i falsi positivi mantenendo i tempi di ciclo produttivi.

Caratteristiche

• Soluzione 3D AXI per ispezione di grandi schede fino a 1000 x 660 mm
• Risoluzione di imaging fino a 5 µm per rilevamento dettagliato dei difetti
• Progetto meccanico di nuova generazione che consente velocità fino a 20 FOV/s
• Compatibile Industria 4.0 con connettività MES semplificata

Sistema di imaging
Telecamera: Rivelatore a pannello piatto
Sorgente X-ray: 130 kV Max (regolabile dall'utente)
Risoluzioni di imaging disponibili: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, 3D Slicing, CT planare (opzionale)

Tavola di movimento e controllo
Controllo asse X: Vite a sfere ad alta precisione + controllore AC-Servo
Controllo asse Y: Vite a sfere ad alta precisione + controllore AC-Servo
Controllo asse Z: Vite a sfere ad alta precisione + controllore AC-Servo
Risoluzione assi X-Y: N/A

Gestione PCB
Dimensione PCB max: 1000 x 660 mm (la dimensione massima effettiva dipende dall'angolo di incidenza)
Spessore PCB: 0.4 - 7 mm
Peso PCB max: 12 kg
Spazio superiore: @ 20/25/30 μm: 50 mm; @ 15 μm: 45 mm; @ 10 μm: 25 mm; @ 5 μm: 5 mm
Spazio inferiore: @ 30 μm: 55 mm; @ 5/10/15/20/25 μm: 70 mm
Spazio bordo: 3 mm o 5 mm
Altezza nastro: 880 - 920 mm (compatibile SMEMA)

Funzioni di ispezione
Capacità:

• Rilevamento componenti mancanti
• Disallineamento
• Tombstone
• Billboard
• Polarità del tantalio
• Rotazione
• Componenti flottanti

Difetti rilevati:

• Saldatura insufficiente / eccessiva
• Bridging
• Aperto
• Palle di saldatura
• Non bagnatura
• Void
• Pin sollevati

Dimensioni
LxPxA: 1730 x 2300 x 1975 mm (torre segnalazione non inclusa; altezza torre: 502 mm)
Peso: 4850 kg
Alimentazione richiesta: 200 - 240 VAC monofase, 50/60 Hz, 4 kVA

Specifiche tecniche

• Modello: TR7600F3D LL SII
• Telecamera di imaging: Rivelatore a pannello piatto
• Sorgente X-ray: 130 kV Max (regolabile utente)
• Risoluzioni di imaging: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
• Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, 3D Slicing, CT planare (opzionale)
• Velocità massima: fino a 20 FOV/s (progetto meccanico)
• Controllo movimento: Vite a sfere ad alta precisione + controllore AC-Servo (X, Y, Z)
• Gestione PCB: dimensione max 1000 x 660 mm; spessore 0.4 - 7 mm; peso max 12 kg
• Spazi: variabili in base alla risoluzione (vedi dettagli sopra); spazio bordo 3 mm o 5 mm
• Altezza nastro: 880 - 920 mm (compatibile SMEMA)
• Capacità chiave di ispezione: presenza/posizionamento componenti, ispezione saldature (insufficiente/eccessiva), bridging, aperto, palline di saldatura, non bagnatura, void, pin sollevati, tombstone, disallineamento, rotazione, billboard, polarità tantalio, componenti flottanti
• Dimensioni (LxPxA): 1730 x 2300 x 1975 mm
• Peso: 4850 kg
• Alimentazione: 200 - 240 VAC monofase, 50/60 Hz, 4 kVA