Macchina di ispezione a raggi X TR7600 SIII

per tomografia digitaleCT3D

Introduzione
La serie TR7600 SIII CT AXI è una soluzione di ispezione PCBA in linea di nuova generazione di Test Research, Inc. (TRI). Progettata per ispezione al 100% alla velocità della linea, la TR7600 SIII combina imaging CT 3D ad alta velocità con qualità dell'immagine migliorata per supportare ispezioni affidabili di giunti saldati e componenti.

Caratteristiche

• Ispezione 3D CT a raggi X a velocità ultra‑elevata
• Qualità immagine migliorata per rilevamento accurato dei difetti
• Visualizzatore 3D reale dei giunti di saldatura
• Alta risoluzione adatta a componenti 01005in

Sistema di imaging
Telecamera: CCD lineare ad altissima velocità, 3 o 5 unità (9 o 15 sensori)
Sorgente X‑ray: 60–130 kV
Risoluzione di imaging: 7 μm–20 μm
Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, slicing 3D; CT planare (opzionale)

Tavola di movimento e controllo
Assi X/Y/Z: viti a sfere ad alta precisione con controllo servomotore AC
Risoluzione assi X–Y: N/A (dipende dall'applicazione)

Gestione schede
Dimensione PCB max: 900 x 520 mm
Spessore PCB: 0,6–7 mm
Peso PCB max: 12 kg
Spazio superiore per risoluzione: @20 μm = 50 mm; @15 μm = 30 mm; @10 μm = 15 mm; @7 μm = 7 mm
Spazio inferiore: 70 mm
Spazio bordo: 3 mm o 5 mm
Altezza nastro: 880–920 mm (opzionale 940–965 mm)
Compatibile SMEMA

Funzioni di ispezione

• Controlli componenti: presenza, disallineamento, rotazione, polarità, tombstone, floating, billboard
• Rilevamento difetti: saldatura insufficiente/eccessiva, bridging, aperto, palline di saldatura, mancato wetting, vuoti, piedini sollevati

Dimensioni
LxPxA: 1470 x 2110 x 1975 mm (esclusa torre dei segnali; altezza torre: 510 mm)
Peso: 3850 kg
Alimentazione: 200–240 VAC monofase, 50/60 Hz, 4 kVA

Video
Video integrato del prodotto disponibile che mostra funzionamento e caratteristiche della TR7600 SIII.

Specifiche tecniche

• Modello: TR7600 SIII
• Marca: Test Research, Inc. (TRI)
• Telecamera: CCD lineare ad altissima velocità, 3 o 5 unità (9 o 15 sensori)
• Tensione X‑ray: 60–130 kV
• Risoluzione imaging: 7 μm–20 μm
• Metodi d'ispezione: 2D, 2.5D, slicing 3D, CT planare (opzionale)
• Dimensione PCB max: 900 x 520 mm
• Spessore PCB: 0,6–7 mm
• Peso PCB max: 12 kg
• Spazio superiore (per risoluzione): 20 μm → 50 mm; 15 μm → 30 mm; 10 μm → 15 mm; 7 μm → 7 mm
• Spazio inferiore: 70 mm
• Spazio bordo: 3 mm o 5 mm
• Altezza nastro: 880–920 mm (opzionale 940–965 mm)
• Dimensioni (LxPxA): 1470 x 2110 x 1975 mm (esclusa torre dei segnali)
• Peso: 3850 kg
• Alimentazione: 200–240 VAC monofase, 50/60 Hz, 4 kVA
• Compatibile SMEMA
• Capacità chiave di ispezione: presenza componenti, allineamento, tombstone, bridging, rilevamento vuoti, piedini sollevati, polarità, rotazione, rilevamento floating